三星关键芯片专家Jing-Cheng Lin离职

　　近日，三星半导体研究中心系统封装实验室迎来了一次人事变动，一位曾在台积电工作近二十年的关键芯片专家Jing-Cheng Lin宣布离职。

　　Jing-Cheng Lin在半导体行业拥有丰富的经验，他曾在1999年至2017年期间，长达近二十年之久地服务于台积电。在这段期间，他积累了深厚的芯片技术背景。2022年，他选择加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁一职，主要负责芯片封装技术的研发工作。

　　随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，封装技术的进步对于推动下一代先进芯片的发展变得至关重要。三星自2022年起便大力投资先进封装领域，旨在组建一支强大的团队以拓展其封装业务。Jing-Cheng Lin的加入，无疑为三星的这一战略注入了新的活力。

　　然而，令人意想不到的是，这位在三星仅工作了两年多的关键芯片专家，近日却选择了离职。这一变动无疑将对三星的封装业务产生一定的影响。未来，三星将如何应对这一挑战，继续推进其先进封装技术的发展，值得业界持续关注。