Roc Yang对2025年半导体市场的分析与展望

正值岁末年初之际，我们回顾2024年，半导体产业经历了增长与阵痛并存的局面，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？

Molex莫仕中国销售副总裁Roc Yang接受《电子发烧友》的专访，以下是Roc Yang对2025年半导体市场的分析与展望。

2024年Molex的重大进展

回顾2024年，Roc Yang总结Molex取得的重大进展包括：在数据通信领域，Molex莫仕引领高速高密度连接器技术，为超大规模数据中心的独特需求量身定制的尖端解决方案。在汽车领域，今年Molex宣布推出MX-DaSH 系列数据信号混合连接器，将电源、信号和高速数据连接统一到一个连接器系统中。MX-DaSH 线对线解决方案是Molex莫仕支持中国客户的一个典型例子，它是为了直接响应中国客户的需求而开发的。这款解决方案不仅在中国，还在欧洲和亚洲获得了多项殊荣，这些都凸显了 Molex莫仕创新的全球影响力以及我们满足多样化市场需求的能力。

AI数据中心、汽车和工业机器人三大领域对连接器的需求增长

高效的数据中心是推动人工智能 (AI)、机器学习 (ML) 和高性能计算发展的基石。这些技术需要前所未有的计算能力、庞大储存容量和高速连接，以实时处理及响应大量数据集。专用 AI 数据中心不仅要满足这些需求，同时要平衡可扩展性、能源效率和部署速度。

根据 Synergy Research Group 的预测，未来十年，每年将递增 120-130 座全球超大规模数据中心，这表明需求规模巨大。对于人工智能驱动的数据中心而言，高速连接是不可或缺的，而光纤互连在实现这一目标方面发挥着关键作用。通过采用更高密度的光纤连接器，数据中心营运商可以减少网络拥塞、增加容量并提高系统性能，确保最终用户获得顺畅的使用体验，并促进实时人工智能应用。

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01 AI数据中心 

Roc Yang强调，AI服务器的稳定运行离不开高速、可靠、稳定的传输线束和连接器。此外，随着5G网络扩展，对路由器和交换机等网络数据传输速率性能提升的需求越来越大，随之高速端口速率攀升到112G、224G。

为了支持这些新的数据中心架构，Molex莫仕提供了一系列互连解决方案，包括高速板对板连接器、下一代电缆、背板连接器和运行速度高达224 Gbps-PAM4 的近ASIC 连接器到电缆解决方案。推荐阅读构建未来数据中心 发挥人工智能AI的力量

▲Mirror Mezz Enhanced扣板互连系统

▲Mirror Mezz Pro &Mirror Mezz

02 汽车领域

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第二大领域是汽车，汽车应用将数据放在中心位置。从全球市场来看，目前汽车连接器约占整个连接器产业的10%以上，尤其是电动汽车，由于电池包和电池控制的需求，连接器的使用量更大。同时，自动驾驶技术的快速发展也为连接器行业带来了巨大的市场潜力。

据全球连接器市场调研机构Bishop & Associates预测，到2025年，全球汽车连接器市场规模有望达到194.52亿美元，其中中国市场占比达23%，规模约为44.68亿美元。Roc Yang表示，Molex致力于在整个汽车生态系统中打造广泛且引人注目的产品组合，已为汽车高速网络、汽车天线系统、互联出行、电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)和车连万物(V2X)提供了解决方案。

2024年，我们宣布推出MX-DaSH 系列数据信号混合连接器，将电源、信号和高速数据连接统一到一个连接器系统中。这些屡获殊荣的创新线对线和线对板连接器方案支持向Zonal架构的过渡，满足需要可靠数据传输的各种新兴应用的需求，包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS 和信息娱乐设备、激光雷达等。

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03 工业机器人 

第三大领域来自工业机器人。工业机器人系统不断发展，机器人将从基本的自动化工具转变为有益的制造伙伴。这些系统将变得更具适应性，从环境中学习并优化实时流程。它们将有助于保持生产线平稳运行、预防故障，甚至参与设计更好的产品。这是 Molex莫仕拥有关键优势的领域，其中包括网络适配器，可实现机器人系统和工业网络之间快速、可靠的通讯。适配卡从主机系统卸除网络任务，并确保快速、同步的数据交换，从而提高系统性能。