安谋科技：立足全球标准，夯实本土创新，加速生成式AI场景落地

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了安谋科技销售及业务发展负责人赵永超，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

安谋科技销售及业务发展负责人赵永超

 
在产品创新、技术落地、生态建设三大方向持续深耕
 
过去的2024年，在AI、智能汽车、新型智能设备等新兴技术的持续推动下，半导体产业迎来了新一轮的上升周期。尤其是以大模型为代表的生成式AI技术正深度融入千行百业，并从“技术军备”加速向“场景落地”演进，这不仅带动了云边端分布式算力需求攀升，而且为AIPC、AI手机、AR/VR、机器人等端侧AI场景打开了更多想象空间，消费电子创新不断提速，终端市场逐步回暖。此外，端到端大模型技术也成为了国内外车企竞相布局的新机会点，极大地提升了高阶智驾的普及速度。总体来看，这些新技术和新需求都是积极向好的信号，能够进一步驱动更高性能、更低功耗、更多元化的芯片产品迭代。
 
安谋科技位于芯片产业链的最上游，充分发挥“全球标准、本土创新”的独特价值，为国内半导体产业提供丰富成熟的产品组合及解决方案，深度赋能本土智能计算发展。截至目前，安谋科技在国内的授权客户已超过430家，累计芯片出货量突破370亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。
 
在2024年，安谋科技持续围绕产品创新、技术落地、生态构建等三大方面重点发力：
 
在产品创新方面，在2024年，安谋科技推出了首款“玲珑”D8/D6/D2 DPU及全新“玲珑”V510/V710 VPU等自研业务新品，并稳步推进新一代“周易”NPU的研发，满足多样化智能应用场景的性能功耗配置需求。此外，Arm技术授权订阅模式在2024年正式落地国内，凭借其灵活、便捷且极具性价比的产品组合和服务支持，一经推出既吸引超过40家国内客户选用，其中不乏全志科技、兆易创新等国内头部芯片厂商，进一步深化技术合作。
 
在技术落地方面，立足全球领先的Arm技术和本土创新的自研产品矩阵，安谋科技持续助力移动、终端、AIoT、智能汽车、数据中心等关键领域的国内合作伙伴打造高质量且高可靠性的芯片产品。比如，新推出的“此芯P1”AIPC芯片异构集成了Arm CPU、GPU以及安谋科技“周易”NPU等自研业务产品；搭载Arm Cortex内核的紫光同芯THA6系列MCU以及搭载安谋科技自研“星辰”处理器与“山海”安全解决方案的博通集成的BK7236芯片则分别通过了国际权威的安全认证。
 
在生态构建方面，除持续推进生态伙伴计划以外，安谋科技在2024年联合了多家合作伙伴共同成立了AIPC和EdgeAI联合实验室，首批发起单位覆盖了芯片、操作系统、终端制造、大模型及AI应用等国内AI产业全链路，安谋科技日前还与智源研究院正式达成战略合作，携手产业伙伴共同构建更贴合本土产业需求的端侧AI生态。
 
端侧AI元年开启，生态协同与异构计算齐头并进
2024年，可谓是端侧AI的元年。产业链上下游的各大厂商纷纷入局，AIPC、AI手机、智能机器人、智驾智舱等新兴应用场景正在与大模型加速融合，算力和模型呈现出“双向奔赴”的趋势，不仅推动了CPU、GPU和NPU等计算单元的技术演进，也撬动了新型芯片需求的水涨船高，包括融合多个算力单元的高性能SoC、HBM、Chiplet等，极大地促进了端侧AI创新发展。
 
当前以Transformer架构驱动下的端侧大模型浪潮，不同于以往的CNN架构，主要面临着两大挑战，一是面对不同硬件平台、软件框架和技术标准，如何建立并完善生态系统，这涉及到数据、场景、芯片、软件、模型、端云等多个关键环节的协同与合作；二是如何在算力、内存、功耗、工艺、面积、散热等方面寻找最佳平衡点，实现能效比和面效比的最优解。对此，安谋科技作为国内芯片产业上游的核心企业，承担着“技术交叉和生态连接”的任务。
 
在安谋科技看来，端侧AI发展壮大并非一家之力可以实现，而是需要行业合力。Arm作为全球唯一的万亿量级技术生态平台，能够从技术架构、硬件平台、软件支持、开发者社区、标准建设等多个维度为产业伙伴提供创新基石。通过对接Arm全球生态，安谋科技不断探索并推动实际AI应用的落地，“AIPC和EdgeAI联合实验室”也印证了其在AI生态建设上的长期主义和坚定投入。
 
此外，为应对端侧AI计算任务对PPA的多元化要求，安谋科技一方面将Arm通用IP与安谋科技自研业务产品深度融合，构成多元化、定制化的异构计算解决方案，以灵活应对快速迭代的AI计算挑战。另一方面，紧贴端侧AI最新技术趋势，积极推动自研“周易”NPU创新升级，以满足不断发展的生成式AI算力需求和技术标准。
 
汽车电子步入“智能化”下半场，Arm技术持续领航
 
在产业整合与技术革新的共同驱动下，智能汽车已经从以“电动化”为核心的上半场，转入以“智能化”为核心的下半场，汽车芯片的算力量级也成为整车产品竞争力的重要体现。与此同时，端到端智驾大模型、舱驾一体融合方案等新技术竞相涌现，也为汽车半导体发展打开了新的增长空间。在这一过程中，算力作为汽车智能化的关键要素和基础底座，已成为了众多主机厂商与芯片设计公司眼中的“第一生产力”。
 
自上世纪90年代进入汽车市场以来，Arm技术已在汽车领域深耕30多年，最新的Arm汽车增强（AE）处理器及虚拟原型平台覆盖了从底层硬件到全栈软件的全方位需求，并首次为汽车应用引入Armv9架构技术和服务器级性能，可实现软硬件的并行设计与开发，大幅缩短产品开发周期。
 
此外，安谋科技通过深入洞察本土市场需求，进一步强化智能汽车领域的自研创新与技术迭代。目前已推出了“周易”NPU、星辰“CPU”、“山海”SPU和“玲珑”DPU&VPU等处理器产品线，构建起成熟且高效协同的自研产品矩阵，并结合先进成熟的Arm IP技术，创新性地打造了面向智能汽车的高性能融合计算芯片IP平台，助力国产汽车芯片厂商打造差异化优势、加速商业化落地。
 
在智能汽车市场上，全球超过85%的车载信息娱乐系统（IVI）基于Arm架构而设计，绝大多数国产座舱芯片均选用了Arm架构。其中，搭载“周易”NPU的芯擎科技“龍鷹一号”智能座舱芯片出货量可达百万量级，并定点应用于数十款主力车型中。
 
半导体产业：2024反弹态势初现，2025年有望进一步复苏
 
回首2024年，半导体产业受到行业周期变化以及下游终端和AI服务器市场的需求释放，已经呈现一定的触底反弹态势。而这轮发端于生成式AI的技术牛市在短期来看将持续升温，有望为2025年半导体产业的进一步复苏甚至重归增长打下良好基础。
 
针对目前行业内热议的低毛利和内卷现象，其实并不仅限于半导体行业，包括终端制造、大模型供以及AI应用等很多行业都是如此，本质上是供需关系部分错配所产生的结果。未来，随着行业资源和竞争格局的重组和调整，以及技术趋势和市场成熟度的持续演化，算力需求有望会进一步攀升，其供需关系也将会在某个特定阶段达到平衡，半导体产品的定价策略也有望得到改善。
 
展望2025年，本土半导体产业将更加注重“价值务实”，切实推动生成式AI的多元场景应用，逐步拉进用户与端侧AI之间的距离，将成为产业上下游重点关注和部署的方向，这无疑也将进一步撬动AIPC、AI手机、智能汽车等领域的半导体技术革新。