耐能亮相CES 2025，展示端侧AI最新成果

　　2025年1月7日至10日，全球瞩目的消费类电子展“CES 2025”在美国盛大举行，耐能作为边缘AI行业的领军企业，正式亮相此次盛会(展位号：North Hall #9071)。

　　在此次展会上，耐能向全球市场展示了其在端侧AI技术上的最新进展。作为全球边缘AI行业的先行者，耐能一直致力于推动AI技术的创新与应用。此次，耐能带来了最新一代高能产品“KNEO 330”，该产品在性能上实现了显著提升，为边缘AI应用提供了更加强劲的动力。

　　除了展示最新产品外，耐能还与客户伙伴共同展出了KL系列芯片在各类场景上的应用。这些应用涵盖了智能家居、智能安防、自动驾驶等多个领域，充分展示了耐能AI技术在推动行业发展和提升用户体验方面的巨大潜力。

　　耐能的精彩亮相吸引了来自全球业内外人士的关注。展会期间，耐能的展位人头攒动，众多参观者纷纷驻足咨询、交流，对耐能的AI技术和产品表示出浓厚的兴趣。