今日看点丨黄仁勋称基于英伟达 Blackwell 的服务器已全面投产；美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”

1. 台积电亚利桑那工厂开始生产第二款苹果芯片
 
台积电在亚利桑那州的芯片代工厂不仅在生产一款苹果芯片，据报道，第二款苹果设计芯片正在该工厂投入生产。9 月，台积电终于开始在其亚利桑那州代工厂生产芯片，该工厂自 2020 年以来一直在建设中。四个月后，该工厂似乎正在扩大其产能。
 
据 Tim Culpan 的消息来源称，台积电亚利桑那工厂正在生产其第二款苹果产品。据报道，它正在为 Apple Watch 制造 SiP（系统级封装）。虽然目前尚不清楚该工厂正在生产什么 SiP，但据信是 Apple Watch Series 9 中使用的 S9。由于台积电亚利桑那工厂已经在采用 N4 四纳米工艺制造 A16 芯片，而 S9 源自 A16，因此在同一工厂生产这款 SiP 是非常合理的。
 
2. Arm拟收购CPU创企Ampere，后者估值曾达80亿美元
 
据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过，谈判仍有可能破裂。Ampere也有可能最终被另外公司收购。
 
Ampere设计使用Arm技术的半导体，在2021年日本软银提出的一项少数股权投资中，其估值达到80亿美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。2024年9 月报道称，Ampere一直在与财务顾问合作，以帮助其争取收购意向。这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司有意与业内一家大型企业达成交易，这表明该公司认为首次公开募股（IPO）的道路并不轻松。
 
3. 韩国晶圆检测设备商Nextin在无锡设厂 将于10月投产
 
韩国光学晶圆检测设备制造商Nextin将在中国无锡设立一家子公司，该子公司将于10月开始生产晶圆设备。该公司最初计划与另一家韩国公司合资经营，但最终决定独立运营。Nextin解释称，其潜在合作伙伴对中美贸易争端有所担忧，因此改变了计划。
 
消息人士称，新成立的子公司名为无锡Nextin，其规模是其韩国工厂的三倍，产能也将提高十倍。无锡Nextin工厂的生产将于10月开始；部分组装好的设备将从韩国运送到中国工厂进行最终组装。该子公司将获得中国政府的补贴。Nextin在中国的客户一直要求这家晶圆设备制造商在当地生产。
 
4. 美光在新加坡动工兴建全新HBM先进封装工厂
 
1月8日，美光在新加坡现有工厂旁边动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂，该公司举行了奠基仪式。新的HBM先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂，新工厂计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从 2027 年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。另外，该工厂也将支持 NAND 的长期制造需求。
 
美光总裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“随着人工智能在各个行业的应用不断扩大，对先进内存和存储解决方案的需求将继续强劲增长。在新加坡政府的持续支持下，我们对这座 HBM 先进封装工厂的投资增强了我们应对未来不断扩大的人工智能机遇的地位。”
 
5. 黄仁勋称基于英伟达 Blackwell 的服务器已全面投产，有 200 多种配置可选
 
在 CES 2025 展会上，英伟达首席执行官黄仁勋宣布，面向人工智能和高性能计算（HPC）的 Blackwell GPU 及其相关服务器已全面投产。目前，所有主要云服务提供商均已部署并运行 Blackwell 系统，英伟达的合作伙伴也推出了可适配全球各类数据中心的系统。
 
相较于 Hopper 架构的处理器，英伟达 Blackwell GPU 在人工智能和 HPC 应用方面的计算性能和每瓦特性能均显著提升，但功耗也大幅增加。这给数据中心的部署带来了挑战，需要更强的散热和电力供应。据报道，一个基于 Hopper 的机架功耗为 40 千瓦，而一个配备 72 个 Blackwell GPU 的机架功耗则高达 120 千瓦。黄仁勋介绍说：“我们这里有大约 15 家计算机制造商的系统，有大约 200 种不同的 SKU，200 种不同的配置。包括液冷、风冷、x86、英伟达 Grace CPU 版本、NVL36×2、NVL72×1 等各种类型的系统，以便我们能够很好地适应全球几乎所有的数据中心。”
 
6. 美国开发新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
 
据报道，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研发铥元素的拍瓦（petawatt）级激光器。据说其效率比EUV设备中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未来许多年内取代光刻系统中的二氧化碳激光器。 
 
这一进步可能为新一代“超越EUV”光刻系统铺平道路，该系统可以更快地生产芯片，并且功耗更低。当然，将大孔径铥 (BAT) 技术应用于半导体生产需要进行重大的基础设施变革，因此需要多长时间才能实现还有待观察。而目前的EUV系统是经过数十年开发出来的。