CES 2025汽车芯片新品盘点

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）从近几年CES的趋势来看，汽车厂商和相关供应链的参与度越来越高，CES2025也不例外。
 
宝马在本次CES上首次展出了其全新的智能座舱系统全景iDrive以及BMW新世代操作系统X；极氪宣布与高通合作开发未来智能座舱，同时即将大规模交付原生自动驾驶汽车极氪RT；索尼本田合资电动车企AFEELA的首款量产车型AFEELA 1发布并开放预售；现代汽车展示与蔡司联合开发的全息宽幅挡风玻璃显示器等。
 
除了汽车厂商，汽车芯片方面也有很多新品推出。昨天我们报道了英特尔进军汽车MCU领域，推出了面向汽车逆变器和区域控制器的ACU，而除了英特尔之外，瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片大厂都在这次CES上展示了不少新品。下面我们来看一下本届CES上都有哪些汽车芯片新品推出。
 
瑞萨
 
本届CES上瑞萨和本田技研宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车开发高性能SoC。据称该SoC将采用台积电3nm汽车工艺，同时采用chiplet技术，将瑞萨的通用第五代R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界一流的AI性能和能效。SoC芯片解决方案将提供AD等高级功能所需的AI性能，同时保持低功耗。
 
双方合作的新SoC产品，旨在提供高达2000TOPS的AI性能，以及20TOPS/W的效率。本田方面表示，未来推出的Zero系列车型将采用集中式E/E架构，将负责控制车辆功能的多个电子控制单元组合成一个ECU，核心ECU负责管理高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作，所有这些复杂任务均在单个ECU上高效执行。而未来Zero系列车型的核心ECU中将会采用瑞萨与本田合作开发的这款SoC产品。
 
Qorvo
 
UWB在汽车的应用逐步开始铺开，Qorvo在CES2025上也推出了一款全新的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，并已经向客户提供样品。
 
QPF5100Q满足汽车行业对高精度、可靠 UWB 技术的需求，适用于诸如无钥匙车辆安全门禁、数字钥匙，以及儿童存在检测和运动感测等 UWB 雷达应用。同时提供先进的 UWB 功能和可配置软件，使工程师能够定制独特的功能，从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势。
 
Microchip
 
Microchip在本届CES上展出了多种应用方案，其中比较有亮点的是ASA-ML ADAS域聚合器，该方案将使用ASA Motion Link (ASA-ML)聚合在一个域架构中的多个ADAS摄像头，以实现高度灵活的模块化IVN（车载网络）设计。分区架构简化了线束，减轻了同轴电缆的重量。每台摄像头都使用Microchip的VS775S单端口ASA-ML串行器。区域中枢使用VS776Q四中枢ASA-ML解决方案。ECU使用VS775S ASA-ML解串器。视频数据通过ASA-ML从摄像头传输到英伟达jetson Orin平台。
 
Microchip还与高通、Leopard Imaging合作，推出了高性能成像解决方案，就能够通过将复杂的图像信号处理（ISP）功能与功耗优化的AI加速相结合，提供高速的图像处理以及传输性能。
 
英飞凌
 
在CES2025期间，英飞凌也发布了一款毫米波雷达新品，RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成威廉希尔官方网站 （MMIC），这款产品专为自动驾驶应用设计，具有高性能、低系统成本的特点。英飞凌表示这款产品将推动新一代雷达成像模块的开发。
 
CTRX8191F雷达MMIC具有更强大的性能，且信噪比优于前几代产品，并在8个发射器和8个接收器的系统配置下，探测到最远380米的易受伤害的道路使用者和车辆。这款RASIC™ MMIC实现了低频下多个半导体器件的级联，从而减少对威廉希尔官方网站 板上昂贵射频材料的需求。此外，RASIC™ CTRX8191F采用经过优化的封装上装载（LoP）设计，便于使用低成本的波导天线。其先进的数字PLL在生成复杂波形方面具有很高的灵活性，并具有市面上最短的反激时间（<1 µs）。
 
为了加快雷达系统的设计和部署，英飞凌还提供CARKIT综合雷达开发套件。CARKIT基于CTRX8191F传感器原型开发模块，支持各种系统配置，包括通过千兆以太网接口传输原始ADC数据、FFT中间结果和雷达探测结果等。附带的示例代码和图形用户界面可加快原型的开发和设计速度，使开发人员能够快速而高效地实现其雷达系统设计理念。该套件还包含一根波导天线，可根据客户的特定要求轻松换成定制天线。CARKIT已推出多个版本，包括配备8个发射器和8个接收器的新一代4D前端雷达配置，以及面向标准市场的高性价比转角/前雷达解决方案（配备4个发射器和4个接收器）。
 
除了毫米波雷达MMIC外，英飞凌还与Flex公司合作，展出了用于软件定义车辆的新Flex模块化域控制器设计平台。该平台是一个创新的、可扩展的区域控制单元（ZCU），具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建块。
 
Flex模块化域控制器平台通过实现高效快速的实施来优化ZCU开发。英飞凌优化的芯片组支持快速评估关键组件功能，包括硬件数据加速器（数据路由引擎/CAN路由引擎）、顺序诊断、I²T保护和SPI控制，从而实现早期性能优化。
 
小结：
 
软件定义汽车、边缘AI，在这届CES的汽车产品中出现得更加频繁，我们也看到这个概念开始从车企和Tier1的概念，逐步转化成为上游汽车芯片厂商的产品。同时像英特尔这样的处理器大厂也史无前例地投入到汽车芯片领域，并积极推动软件定义汽车的产品自己软件生态构建。伴随软件定义在汽车产业中的持续渗透，未来汽车芯片市场也会迎来新一轮竞争。