慧能泰推出PD快充芯片HUSB382C

2024好像开了倍速，尼格买提不是才在春晚变完魔术吗，怎么转眼就到了2025。

各位年初立下的小目标都实现了多少?

为了助力各位实现2025年的小目标，慧能泰特别推出了一款“零外围”的PD快充芯片HUSB382C，攻克了长期困扰多口方案外围威廉希尔官方网站 复杂、布线困难、发热量大等难题，实现A+C快充方案的重大突破!

01零外围，精简设计

HUSB382C的最大亮点在于其“零外围”的设计理念。通过在ESSOP10封装上内置集成所有VBUS开关、所有采样电阻、所有环路配置阻容，最大程度简化了设计方案。

图1：HUSB382C ESSOP10封装及Demo图

图2：HUSB382C典型应用威廉希尔官方网站 图

02易布板，易焊接

对于充电器制造商来说，布线的复杂程度往往决定了产品研发效率和成本。该方案两个USB端口地直接相连，共用一个完整地平面。无需采样电阻，无需单独的电流采样走线，PCB设计上只需要将两个端口直接接地即可，再也没有弯弯绕绕的电流走线，一马平川的铺个地平面就解决问题了。对于客户而言，这不仅降低了物料成本，也减少了生产过程中的复杂性，提高了生产效率。

产品特性

• 超高集成度的USB Type-A和USB Type-C双端口快充控制器

• 符合USB Type-C 2.1和USB PD3.1标准

- 支持5V、9V、12V FPDO

- 支持2个可编程APDO

• 支持BC1.2 DCP和HVDCP快充协议

- BC1.2 DCP模式

- Apple 5V 2.4A模式

- QC2.0/3.0/QC3.0+ class A或class B

- AFC、FCP和SCP协议

- PE1.1+/2.0协议

• 支持单端口快充模式和多端口5V共享模式

• 集成N-MOSFET并带有软启动功能

• 集成电流检测电阻

• 内部补偿的恒压和恒流控制

• 多档线缆补偿选项

• 集成过压保护(OVP)、欠压保护(UVP)、欠压闭锁(UVLO)、过流保护(OCP)、快速过流保护(FOCP)和热关断保护(TSD)

• 采用ESSOP-10L封装

• ±5kV HBM ESD

这么开门的产品现已开启免费送样活动，感兴趣的各位快动动发财的手指申请吧。

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Hynetek

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关于慧能泰半导体

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”，2023年获评国家级专精特新“小巨人”企业。

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic)，线缆端的USB eMarker(电子标签芯片)。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量逾8亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术，借助自身的技术研发优势，面向ICT(通信服务器)、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。