先进封装行业：CoWoS五问五答

前言

一、CoWoS 技术概述

定义与结构：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一种 2.5D 先进封装技术，由 Chip on Wafer（CoW）和基板（Substrate）连接整合而成。其核心在于将不同芯片堆叠在同一硅中介层上，实现多芯片互联，从而提高芯片的集成度和性能。

发展历程：

2011 年：台积电开发出第一代 CoWoS-S，硅中介层最大面积为 775mm²，接近掩膜版曝光尺寸极限（858mm²）。

2014 年：第二代 CoWoS-S 硅中介层面积达到 1150mm²。

后续迭代：第三代至第六代硅中介层面积分别为 1245mm²、1660mm²、2500mm²、3320mm²，集成芯片数量从 1 个 SoC + 4 个 HBM（内存 16GB）增至 2 个 SoC + 12 个 HBM（内存 128GB）。

技术分类：

CoWoS-S（Silicon Interposer）：使用硅中介层，具有高密度 I/O 互连，适用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）加速器和高端服务器。

CoWoS-R（RDL Interposer）：使用重新布线层（RDL）中介层，具有更大的设计灵活性，适用于网络设备、通信基站等。

CoWoS-L（Local Silicon Interconnect and RDL Interposer）：结合局部硅互连和 RDL 中介层，适合复杂的系统集成，如消费类电子产品和中端服务器。

二、CoWoS 的优势与挑战

优势：

高度集成：多个芯片可在同一封装内实现高度集成，满足空间效率要求高的行业需求，如互联网、5G 和人工智能。

高速和高可靠性：芯片与晶圆直接相连，提高信号传输速度和可靠性，缩短信号传输距离，减少传输时延和能量损失，适用于高性能计算和数据密集型应用。

高性价比：简化封装步骤，降低制造和封装成本，提高生产效率，相比传统封装技术具有更高的成本效益。

挑战：

信号完整性：逻辑晶圆到基板的互连在高数据速率下，由于 TSV 的寄生电容和电感，互连的信号传输会变差，需优化 TSV 设计。

电源完整性：CoWoS 封装通常用于高性能应用，数据切换率高、工作电压低，容易受到电源完整性挑战，如电源噪声和电压波动。

制造复杂性：作为 2.5D/3D 集成技术，制造过程复杂，涉及多个芯片的精确对准和连接，导致芯片成本增加。

集成和良率挑战：2.5D 和 3D 集成威廉希尔官方网站 测试复杂，每个晶圆芯片在安装到中介层之前需要单独测试，安装后还需再次测试，硅通孔（TSV）也需要测试，大型硅中介层易受制造缺陷影响，导致产量损失。

电气挑战：

散热挑战：中介层和基板之间的热膨胀系数（CTE）不同，易产生散热问题，导致芯片温度过高，影响性能和可靠性。使用有机中介层和底部填充材料可在一定程度上缓解散热问题。

三、产业市场现状

市场规模增长：

全球市场：2020 年全球半导体先进封装市场规模为 300 亿美元，2023 年上升至 439 亿美元，年复合增长率为 13.5%。预计 2024 年将进一步上升至 472.5 亿美元。

中国市场：2020 年中国半导体先进封装市场规模为 351.3 亿元，预计 2025 年将超过 1100 亿元，年复合增长率为 26.5%。

CoWoS 需求上升：

高性能 GPU：CoWoS 主要应用于 AI 算力芯片及 HBM 领域。英伟达是主要需求大厂，在台积电的 CoWoS 产能中占比超过 50%。受益于英伟达 Blackwell 系列 GPU 量产，台积电预计从 2025 年第四季度开始，将 CoWoS 封装工艺从 CoWoS-S 转向 CoWoS-L 制程，使 CoWoS-L 成为其 CoWoS 技术的主要制程。到 2025 年第四季度，CoWoS-L 将占台积电 CoWoS 总产能的 54.6%，CoWoS-S 占 38.5%，CoWoS-R 占 6.9%。

HBM：随着 AI 加速器、图形处理单元及高性能计算应用的蓬勃发展，HBM 销量急剧攀升。2029 年全球 HBM 行业市场规模预计达 79.5 亿美元；2020 - 2023 年中国 HBM 市场规模自 3 亿元上升至 25.3 亿元，年复合增长率为 204%。HBM 需要 CoWoS 等 2.5D 先进封装技术实现，其产能受 CoWoS 产能制约，需求激增加剧了 CoWoS 封装供不应求情况。

四、中国大陆主要参与企业

长电科技：

技术优势：拥有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术。

市场表现：2024 年 9 月 28 日完成对晟碟半导体（上海）有限公司 80% 股权的收购，增强与全球存储巨头西部数据的合作关系，受益于存储芯片需求提升。2024 年 2 季度归母净利润环比增长 258%，营收创同期历史新高，实现收入为人民币 86.4 亿元，同比增长 36.9%，环比增长 26.3%。

通富微电：

技术优势：超大尺寸 2D + 封装技术及 3 维堆叠封装技术均获得验证通过，大尺寸多芯片 chip last 封装技术获得验证通过，国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。

市场表现：2019 - 2023 年公司营收持续增长，2023 年实现营收 222.69 亿元，归母净利润为 1.69 亿元。

华天科技：

技术优势：已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成威廉希尔官方网站 先进封装技术，推进 FOPLP 封装工艺开发和 2.5D 工艺验证，具备 3D NAND Flash 32 层超薄芯片堆叠封装能力。

市场表现：2024 年前三季度实现营收预计 105.31 亿元，同比增长 30.52%。2019 - 2023 年研发投入持续增长，分别为 4.02、4.62、6.5、7.08、6.94 亿元。

五、CoWoS 技术发展趋势

CoWoS-L 成为主流：CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技术的优点，使用中介层与 LSI 芯片进行芯片间互连，并用 RDL 层进行功率和信号传输，提供最灵活集成。其中介层包括多个局部硅互连（local silicon interconnect，LSI）芯片和全局重布线（global redistribution layers），形成一个重组的中介层（reconstituted interposer，RI），以替代 CoWoS-S 中的单片硅中介层。LSI 芯片保留了硅中介层的所有优秀特性，包括保留亚微米铜互连、硅通孔（TSV）和嵌入式深沟槽电容器（eDTC），以确保良好的系统性能，同时避免了单个大型硅中介层的良率损失问题。在电气性能方面，CoWoS 平台引入第一代深沟槽电容器（eDTC）提升电气性能，配备第一代 eDTC 的 CoWoS 可以将系统电源分配网络（PDN）的阻抗降低 93%，压降比没有使用 eDTC 的情况低 72%。此外，HBM VDDQ 的同步开关噪声（SSN）可以在 3.2 GHz 时比没有 eDTC 的情况减少到 38%，信号完整性也可以得到改善。新一代的 eDTC 可以提供 1100 nF/mm² 的电容密度，高电容密度为高速计算的电源效率提供了巨大的优势。出于良率考虑，单个硅芯片上 eDTC 的最大面积上限约为 300 平方毫米。通过连接所有 LSI 芯片的电容，CoWoS-L 搭载多个 LSI 芯片，可以显著增加 RI 上的总 eDTC 电容。