数据手册#TPS71202-EP 增强型产品、250mA 双输出、超低噪声、高 PSRR、低压差线性常规

描述

TPS71202 低压差 (LDO) 稳压器专为噪声敏感型和 RF 应用量身定制。它采用双通道 250mA LDO,具有超低噪声、高电源抑制比 (PSRR) 以及快速瞬态和启动响应。每个稳压器输出均采用低成本 2.2μF 陶瓷输出电容器实现稳定,并具有极低的压差电压(250mA 时典型值为 125mV)。稳压器实现快速启动 倍(使用 0.001μF 旁路电容器时约为 60 μs),同时消耗 极低的静态电流(两个输出均使能时典型值为 300 μA)。当器件处于待机模式时,电源电流降至 0.3 μA (典型值) 以下。稳压器在 V 电压下表现出大约 32 μVrms 的输出电压噪声 = 2.8 V 和 0.01 μF 降噪 (NR) 电容器。具有噪声敏感型模拟元件的应用(如便携式 RF 电子设备)受益于高 PSRR、低噪声以及快速线路和负载瞬态特性。TPS71202 采用薄型 3mm × 3mm SON 封装,额定温度范围为 –55°C 至 125°C (T J ).
*附件:tps71202-ep 双通道 250mA 输出、超低噪声、高 PSRR、低压差、线性稳压器数据表.pdf

特性

  • 双通道 250mA 高性能射频 LDO
  • 可调输出电压(1.2 V 至 5.5 V)
  • 高 PSRR:10 kHz 时为 65 dB
  • 超低噪声:32μVrms
  • 快速启动时间:60 μs
  • 与 2.2μF 陶瓷电容器配合使用时保持稳定
  • 出色的负载 / 线路瞬态响应
  • 极低压差电压:250mA 时为 125mV
  • 独立使能引脚
  • 热关断和独立的电流限制
  • 采用热增强型 SON 封装:3 mm × 3 mm × 1 mm
  • 应用
    • 蜂窝电话和无绳电话
    • 无线 PDA/手持产品
    • PCMCIA/无线 LAN 应用
    • 数码相机/摄像机/互联网音频
    • DSP/FPGA/ASIC/控制器和处理器
  • 支持国防、航空航天和医疗应用
    • 受控基线
    • 一个装配/测试站点
    • 一个制造工地
    • 适用于军用 (–55°C/125°C) 温度范围^(1)^
    • 延长产品生命周期
    • 延长产品变更通知
    • 产品可追溯性

参数

电源抑制比

1. 产品概述

  • 型号‌:TPS71202-EP
  • 特性‌:双通道250mA输出,超低噪声,高PSRR,低压差线性稳压器
  • 应用‌:适用于国防、航空航天、医疗等噪声敏感应用,如便携式RF电子设备

2. 主要特性

  • 输出电压范围‌:1.2V至5.5V(可调)
  • 输出电流‌:每通道最大250mA
  • 噪声‌:超低输出噪声,32μVrms(VOUT=2.8V时)
  • PSRR‌:高电源抑制比,65dB(10kHz时)
  • 压差电压‌:典型值为125mV(250mA时)
  • 启动时间‌:快速启动,约60μs
  • 封装‌:3mm×3mm SON封装

3. 引脚功能

  • IN‌:未调节输入供电
  • GND‌:地
  • OUT1, OUT2‌:两路稳压输出
  • EN1, EN2‌:独立使能引脚,高电平使能
  • FB1, FB2‌:反馈引脚,用于设置输出电压
  • NR‌:噪声抑制引脚,连接旁路电容以降低输出噪声
  • NC‌:无连接引脚

4. 电气特性

  • 输入电压范围‌:2.7V至5.5V
  • 输出电压精度‌:±3%(在-40°C至+125°C温度范围内)
  • 线性调整率‌:0.05%/V
  • 负载调整率‌:0.8%/mA
  • 关机电流‌:典型值为0.3μA(VEN≤0.4V时)
  • 输出噪声电压‌:11.8×VOUT(mVrms,BW=10Hz至100kHz,CNR=0.01μF)

5. 热性能

  • 热阻(θJA) ‌:49.6°C/W
  • 热关断温度‌:+160°C(上升),+140°C(下降)

6. 输出电压设置

  • 设置方法‌:通过外部电阻分压器设置输出电压,公式未直接给出,但提供了固定版本和可调版本的框图

7. 应用信息

  • 输入和输出电容要求‌:输入端需连接0.1μF或更大的陶瓷旁路电容,输出端需连接2.2μF或更大的陶瓷电容以保证稳定性
  • 噪声抑制‌:通过NR引脚连接旁路电容可显著降低输出噪声
  • 启动特性‌:初始启动时,输出电压约为最终值的80%,之后迅速上升至设定值

8. 保护功能

  • 过流保护‌:具有内部电流限制功能
  • 热保护‌:热关断功能防止结温过高
  • 欠压锁定‌:防止输入电压过低时损坏设备

9. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:3mm×3mm SON封装
  • 尺寸‌:实际尺寸为3mm×3mm,高度为1mm
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