数据手册#TPS74901 3A、低 VIN （0.8V） 可调超低压差稳压器，具有电源正常和使能功能

TPS74901 低压差 （LDO） 线性稳压器为各种应用提供易于使用、强大的电源管理解决方案。用户可编程的软启动功能通过减少启动期间的电容浪涌电流，最大限度地减少了对输入电源的压力。软启动是单调的，专为为许多不同类型的处理器和专用集成威廉希尔官方网站 （ASIC） 供电而设计。使能输入和电源就绪输出允许使用外部稳压器轻松排序。这种完全的灵活性允许配置解决方案，以满足现场可编程门阵列 （FPGA）、数字信号处理器 （DSP） 和其他具有特殊启动要求的应用的时序要求。

精密基准和误差放大器可在负载、线路、温度和工艺范围内提供 2% 的精度。该器件可采用≥ 2.2μF 的任何类型的电容器保持稳定，并且该器件的额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。 TPS74901采用小型（3mm × 3mm） VSON 封装和小型（5mm × 5mm） VQFN 封装，可实现高度紧凑的整体解决方案尺寸。该器件还提供 DDPAK-7 封装。
*附件：TPS74901 3A、具有可编程软启动功能的低压差线性稳压器 数据表.pdf

特性

• VOUT 范围：0.8V 至 3.6V
• 超低 VIN 范围：0.8V 至 5.5V
• VBIAS 范围：2.7V 至 5.5V
• 低压差：3A 时为 120mV（典型值）
• 电源就绪 （PG） 输出允许电源监控或为其他电源提供排序信号
• 线路、负载和温度精度：1%（新芯片）
• 线路、负载和温度精度：2%（传统芯片）
• 可调节的启动浪涌控制
• VBIAS 允许低 VIN作和良好的瞬态响应
• 可使用任何 2.2μF ≥输出电容器保持稳定
• 包：
  • 小型 3mm × 3mm × 1mm VSON
  • 5 毫米 × 5 毫米 × 1 毫米 VQFN 和 DDPAK-7
• 高电平有效使能

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌型号‌：TPS74901
• ‌类型‌：3A低压差线性稳压器（LDO）
• ‌特性‌：具有可编程软启动功能，适用于多种应用

2. 主要特性

• ‌输出电压范围‌：0.8V至3.6V
• ‌超低输入电压范围‌：0.8V至5.5V
• ‌偏置电压范围‌：2.7V至5.5V
• ‌低压差‌：120mV（典型值，在3A负载下）
• ‌高精度‌：1%（新芯片），2%（旧芯片）
• ‌可编程软启动‌：通过SS引脚和外部电容实现
• ‌电源良好（PG）输出‌：允许电源监控或提供其他电源的排序信号
• ‌稳定性‌：与任何≥2.2μF的输出电容稳定

3. 电气特性

• ‌线性调整率‌：0.03%/V（旧芯片），0.001%/V（新芯片）
• ‌负载调整率‌：0.09%/A
• ‌静态电流‌：根据芯片版本和条件有所不同
• ‌软启动时间‌：可编程，默认约100μs（SS引脚悬空时）
• ‌使能阈值‌：V_EN(HI) = 1.1V，V_EN(LO) = 0.4V
• ‌ 电源抑制比（PSRR） ‌：在1kHz时为60dB（V_IN到V_OUT），57dB（V_BIAS到V_OUT，新芯片）

4. 功能描述

• ‌使能功能‌：通过EN引脚控制稳压器的开启和关闭，具有迟滞电压和去抖动功能
• ‌软启动功能‌：减少启动时的电流冲击，通过外部电容编程启动时间
• ‌电源良好（PG）输出‌：用于监控输出电压状态，当V_OUT低于阈值时拉低PG引脚
• ‌内部电流限制‌：保护设备免受过载损坏
• ‌热保护‌：在结温过高时关闭输出，防止过热损坏

5. 应用指南

• ‌外部电容‌：推荐输入和输出电容≥1μF，偏置电容≥0.1μF
• ‌布局建议‌：优化布局以改善瞬态响应、PSRR和噪声性能
• ‌热管理‌：根据功耗选择合适的封装和散热解决方案

6. 封装与热信息

• ‌封装类型‌：包括VQFN（20引脚）、VSON（10引脚）和DDPAK（7引脚）
• ‌热阻信息‌：提供不同封装类型的θ_JA（结到环境）和θ_JC（结到外壳）值

7. 文档与支持

• 提供详细的技术文档、应用指南和参考设计
• 链接到TI的E2E在线社区，方便工程师获取支持和交流经验