TPS73225-EP 增强型产品、无电容 NMOS、具有反向电流保护的 250mA 低压差稳压器数据手册

描述

TPS732xx 系列低压差 (LDO) 稳压器采用一种新的拓扑结构:电压跟随器配置中的 NMOS 传输元件。这种拓扑结构使用输出电容器时很稳定 具有低 ESR,甚至允许在没有电容器的情况下工作。它还提供高反向阻塞 (低反向电流) 和接地引脚电流,在所有输出电流值上几乎恒定。
*附件:tps73225-ep 具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 250mA 低压差稳压器 数据表.pdf

TPS732xx 采用先进的 BiCMOS 工艺,可在提供低压差电压和低接地引脚电流的同时产生高精度。未启用时,电流消耗低于 1 μA,非常适合便携式应用。低输出噪声 (30 μVRMS带 0.1 μF C 星期日 ) 非常适合为 VCO 供电。这些器件受到热关断和折返电流限制的保护。

特性

  • 受控基线
    • 一个装配/测试站点,一个制造站点
  • –55° 至 125°C 的扩展温度性能
  • 增强的 Diminishing Manufacturing Source (DMS) 支持
  • 增强的产品 – 变更通知
  • 资格血统书^(1)^
  • 在没有输出电容器或任何值或类型的电容器的情况下保持稳定
  • 输入电压范围:1.7 V 至 5.5 V
  • 超低压差电压:
    250 mA 时为 40 mV(典型值)
  • 出色的负载瞬态响应 — 带或不带任选输出电容器
  • 新的 NMOS 拓扑结构提供低反向漏电流
  • 低噪声:30 μVRMS典型值(10 kHz 至 100 kHz)
  • 0.5% 初始精度
  • 1% 总精度(线路、负载和温度)
  • 小于 1 μA 最大值 IQ在关机模式下
  • 热关断和指定的最小 / 最大电流限制保护
  • 提供多种输出电压版本
    • 1.2 V 至 5 V 的固定输出
    • 1.2 V 至 5.5 V 的可调输出
    • 提供自定义输出
  • 应用
    • 便携式/电池供电设备
    • 开关电源的后置调节
    • 噪声敏感威廉希尔官方网站 ,如 VCO
    • DSP、FPGA、ASIC 和微处理器的负载点调节

参数

低压差稳压器

一、产品概述

TPS73225-EP是一款具有反向电流保护功能的无电容NMOS低压差(LDO)稳压器,输出电流最大可达250mA。该器件采用先进的BiCMOS工艺,适用于便携式/电池供电设备、噪声敏感威廉希尔官方网站 (如VCOs)、DSP、FPGA、ASIC和微处理器的点载调节等多种应用。

二、主要特性

  • 无电容设计‌:无需输出电容即可稳定工作,简化威廉希尔官方网站 设计。
  • 反向电流保护‌:提供低反向泄漏电流,保护威廉希尔官方网站 免受反向电流损害。
  • 低压差‌:典型压差电压为40mV(在250mA负载下)。
  • 高精度‌:初始精度为0.5%,整体精度(包括线路、负载和温度)为1%。
  • 低噪声‌:输出噪声电压为30μV RMS(10kHz至100kHz)。
  • 低功耗‌:关断模式下最大静态电流为1μA。
  • 宽工作温度范围‌:-55°C至+125°C。

三、引脚功能

  • IN‌:输入电压引脚。
  • OUT‌:稳压输出引脚。
  • GND‌:接地引脚。
  • NR/FB‌:噪声抑制/反馈引脚(固定电压版本为NR,可调电压版本为FB)。
  • EN‌:使能引脚,高电平有效。
  • TAB‌(某些封装特有):热连接引脚,用于散热。

四、电气特性

  • 输入电压范围‌:1.7V至5.5V。
  • 输出电压范围‌:固定输出为1.2V至5V(通过EEPROM编程实现),可调输出为1.2V至5.5V。
  • 负载调整率‌:0.0005%/mA(10mA≤IOUT≤250mA)。
  • 线路调整率‌:0.01%/V(VOUT(nom)+0.5V≤VIN≤5.5V)。
  • 短路电流‌:300mA(VOUT=0V)。
  • 反向泄漏电流‌:最大15μA(VEN≤0.5V,0V≤VIN≤VOUT)。

五、热特性

  • 热阻‌:根据封装和PCB类型,热阻有所不同,例如DBV封装在JEDEC低K板上的热阻为255°C/W。
  • 结温范围‌:-55°C至+125°C。
  • 热关断温度‌:典型值为160°C。

六、应用信息

  • 设计要点‌:无需输出电容即可稳定工作,但可根据需要添加电容以改善负载瞬态响应和噪声性能。
  • 布局建议‌:输入和输出电容应尽可能靠近器件引脚,以减少寄生电感和电阻。
  • 散热设计‌:在高功率耗散应用中,可能需要额外的散热措施以防止结温过高。

七、封装与订购信息

TPS73225-EP提供多种封装选项,包括SOT-23、SOT-223和3mm x 3mm SON等。具体封装和订购信息请参考数据表的最后部分。

八、文档与支持

  • 相关文档‌:包括TI的LDO设计指南和应用说明等。
  • 支持资源‌:TI E2E支持william hill官网 提供工程师之间的协作平台,可快速获取设计帮助和验证答案。

九、注意事项

  • 在使用TPS73225-EP时,请务必遵守数据表中规定的绝对最大额定值和推荐操作条件,以避免损坏器件或影响性能。
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