TPS776系列 500-mA, 10-V, 低IQ, 低drop-out电压调节器数据手册

描述

TPS775xx 和 TPS776xx 器件具有快速瞬态响应,并可在采用 10μF 低 ESR 电容器时保持稳定。这 组合以合理的成本提供高性能。

由于 PMOS 器件充当低值电阻器,因此压差非常低(TPS77x33 在 500mA 输出电流下通常为 169mV),并且与输出电流成正比。此外,由于 PMOS 传输元件是一个电压驱动器件,因此静态电流非常低,并且与输出负载无关(在整个输出电流范围内,0mA 至 500mA 通常为 85μA)。这两个关键 规格显著延长了电池供电系统的使用寿命。该 LDO 系列还具有休眠模式;将 TTL 高信号施加到 EN(使能)可关闭稳压器,在 T 时将静态电流降至 1μA J = +25°C 的 10 个温度。

TPS775xx 的 RESET 输出在事件中启动微计算机和微处理器系统中的复位 欠压情况。TPS775xx 中的内部比较器可监控 稳压器来检测稳压输出电压上的欠压情况。

TPS776xx 的电源正常 (PG) 是一种高电平有效输出,可用于实现上电复位或低电量指示器。

TPS775xx 和 TPS776xx 提供 1.5V、1.6V(仅TPS77516)、1.8V、2.5V、2.8V(仅TPS77628)和 3.3V 固定电压版本以及可调版本(TPS77501可在 1.5V 至 5.5V 范围内编程,TPS77601可在 1.2V 至 5.5V 范围内编程)。输出电压容差规定为线路、负载和温度范围内的最大 2%。TPS775xx 和 TPS776xx 系列采用 8 引脚 SOIC 和 20 引脚 TSSOP 封装。

特性

  • 具有 200ms 延迟的开漏上电复位 (TPS775xx)
  • 开漏电源正常 (TPS776xx)
  • 500mA 低压差稳压器
  • 提供固定输出和可调版本
  • 500mA 时压差为 169mV(典型值) (TPS77x33)
  • 85μA 超低典型静态电流
  • 快速瞬态响应
  • 固定输出版本在指定条件下容差 2%
  • 8 引脚 SOIC 和 20 引脚 TSSOP PowerPAD™ (PWP) 封装
  • 热关断保护
  • 应用
    • FPGA 功率
    • DSP 内核和 I/O 电压

参数

电阻器

一、产品概述

TPS775和TPS776系列是一款具有快速瞬态响应的500mA低压差(LDO)线性稳压器,提供固定输出电压和可调版本。该系列稳压器具有低静态电流、低压差电压、过流保护、热保护以及可选的RESET输出(TPS775xx)或PG输出(TPS776xx)等特性,适用于需要高性能电源管理的应用。

二、主要特性

  • 输出电压范围‌:固定版本包括1.5V、1.6V(TPS77516独有)、1.8V、2.5V、2.8V(TPS77628独有)和3.3V,可调版本输出电压范围为1.5V至5.5V(TPS77501)或1.2V至5.5V(TPS77601)。
  • 最大输出电流‌:500mA。
  • 低压差电压‌:典型值为169mV(在500mA负载下)。
  • 低静态电流‌:典型值为85μA(在0mA至500mA负载范围内)。
  • 快速瞬态响应‌:通过内部补偿和稳定的控制环路实现。
  • RESET输出/PG输出‌:TPS775xx系列提供RESET输出,用于在欠压情况下触发复位;TPS776xx系列提供PG输出,用于指示输出电压的稳定性。
  • 热保护和过流限制‌:内置热保护威廉希尔官方网站 防止过热损坏,过流限制威廉希尔官方网站 防止输出电流过大。

三、电气特性

  • 输出电压精度‌:固定版本在负载、线路和温度范围内的输出电压精度为±2%。
  • 静态电流‌:在500mA负载下的典型静态电流为85μA。
  • 压差电压‌:在500mA负载下的典型压差电压为169mV。
  • 电源抑制比(PSRR) ‌:在100Hz下的典型PSRR为60dB。
  • RESET/PG阈值‌:RESET输出和PG输出的阈值电压均为输出电压的92%至98%。

四、引脚功能

  • IN‌:输入电压引脚。
  • OUT‌:输出电压引脚。
  • EN‌:使能引脚,用于控制稳压器的开启和关闭。
  • FB/NC‌:反馈引脚(可调版本),用于设置输出电压;固定版本不连接。
  • GND‌:接地引脚。
  • RESET/PG‌:RESET输出引脚(TPS775xx系列)或PG输出引脚(TPS776xx系列)。

五、应用指南

  • 电容选择‌:为确保稳定性,建议在输出端连接至少10μF的低ESR电容。
  • 布局建议‌:输入和输出电容应尽可能靠近稳压器引脚,以减少寄生电感和电阻。
  • 热设计‌:在高功率应用中,可能需要考虑散热设计以防止过热。
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