宇阳科技超薄MLCC产品介绍

宇阳科技超薄MLCC产品介绍

高频|高容量|高可靠|小型化MLCC

为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。

在一般芯片正面的PCB场景中，由于大多数器件、包括芯片本身的高度仍维持较高的高度，因此MLCC的高度收缩主要匹配其他器件的高度以下即可。然而在芯片背面，若需要增加更多的滤波、去耦电容，则要求MLCC的高度低于锡球高度（如图1所示）。在更高端的芯片中，锡球的尺寸也在不断小型化，最终对背贴MLCC的高度要求则越来越严苛。若采用普通封装的MLCC，高度无法满足低于引脚的要求。

因此，宇阳科技利用自身先进的瓷粉分散技术、薄层介质技术，结合各工艺流程的优化，实现了超薄MLCC的突破——推出L/W为0201、Tmax为0.11mm超薄规格，适配芯片背贴场景。背贴场景可有效缩短电流路径，提升芯片工作效率。（超薄MLCC的应用示意图如下图）

图1：薄型MLCC封装应用示意图

超薄MLCC长度与宽度与常规0201 MLCC产品无异，其特征主要在于产品整体厚度的降低，最终MLCC看起来更加扁平（如图2所示），其采用的薄介质技术水平等同于0201-4.7μF产品的设计水平。当前宇阳科技主要推出超薄0201尺寸MLCC规格为100nF（基本参数信息详见表1）。

图2：超薄MLCC外观示意图

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*具体规格型号与更多参数信息请联系宇阳科技销售人员或FAE咨询

表1：超薄0201规格参数

该产品可满足芯片周边及内埋的严苛工作场景，具有良好的可靠性水平。

更多薄型规格、更小型化尺寸规格均在宇阳科技产品路标上，宇阳科技将持续发展小型化MLCC，积极响应不同客户端的差异化需求，为终端产品小型化、轻薄化技术发展贡献力量。