德州仪器MSPM0C110x系列超小型微控制器解析

随着威廉希尔官方网站 和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用中，您需要购买一款恰如所需的器件并允许在不增加威廉希尔官方网站 板尺寸的情况下添加更多功能。

为应对这一挑战，德州仪器 (TI) 提供了相应设计，在产品系列MSPM0C110x中推出了超小型微控制器 (MCU)，该 MCU 具有 8 个引脚（对于 WSON-DSG 封装），尺寸仅为 2mm x 2mm。MSPM0C MCU基于 32 位 Arm Cortex-M0+ 内核，并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

更多可能性：尺寸

德州仪器 (TI) 投资优化了封装产品，旨在提供灵活的选项，助力您创建更高效的设计。例如，MSPM0C 的 WSON 封装比常见的 8 引脚 SOIC 封装小7.35 倍。

图 1：SOIC 和 WSON 之间的尺寸比较

MSPM0C110x采用 8 引脚 WSON 封装，其中包含多达 6 个 IO，支持工程师无缝连接各种传感器、执行器和外设，因此是各种应用的理想选择。借助 MSPM0C110x 经优化的 IO，设计人员能够在不受接口限制的情况下进行创新设计。

例如，在设计时尚的触控笔时，工程师可以针对受限的 PCB 尺寸来选择外形小巧的 MCU。MCU 的紧凑尺寸可确保高效利用有限的布板空间。除了整体尺寸外，MSPM0C MCU还具有高精度内部振荡器，无需外部晶体。MSP WSON 8 引脚封装的 Z 高度仅为0.8mm，远小于 SOIC 8 引脚封装的高度（近 2mm）。这些因素共同为实现低成本空间敏感型设计提供助力。

更多可能性：特性

该产品系列易于使用，可作为功率监测器、计时器控制器、I/O 扩展器、辅助控制功能、传感器读取器、协议传输工具等引入系统。这些选项不受限制。

尽管外形紧凑，MSPM0C110x的功能却丝毫不受影响。MSPM0C110x器件基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台，工作频率高达 24MHz，可提供高达 16KB 的嵌入式闪存和 1KB 的 SRAM。这款小型器件具有许多高级特性，能够为不同用例提供优势。

表 1：采用 WSON 封装的 MSPM0C110x 器件型号

在电动牙刷和剃须刀等许多应用中，ADC 必不可少。该小型2mm x 2mm MCU不再采用占用布板空间的分立式器件设计，而是采用集成式 12 位 1.5Msps ADC来准确监测系统的电池电源电压，因此对功能不造成限制。

更多可能性：引脚对引脚兼容

该MSPM0C110x系列还与其他器件以及竞争器件引脚对引脚兼容。设计人员可以使用我们的简单迁移工具，通过复制和粘贴头文件并转换基本外设，将应用代码从现有代码移植到 MSP 平台。借助这种硬件和软件兼容性，可加快您的开发速度并缩短开发时间。

结语

这些 MCU 尺寸可能非常小，但由于器件具有-40°C 至 125°C的额定工作温度，因此在任何环境下都能提供稳健的性能。您可以立即开始使用我们 TI.com 上的器件并评估我们的 LaunchPad，实现您的小尺寸低成本设计。随着我们步入由高空间利用率器件所定义的新时代，MSPM0C110x致力于助力工程师打造更小型、更智能的产品。