MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 属于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台的高度集成、超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,运行频率高达 32MHz。这些 MCU 为需要 128KB 至 256KB 闪存、小型封装(低至 4mm x 4mm)或高引脚数封装(多达 80 个引脚)的应用提供了成本优化和设计灵活性的结合。这些器件包括 VBAT 备份岛、可选的分段 LCD 控制器(在 MSPM0L222x 上)、网络安全使能器和高性能集成模拟,并在整个工作温度范围内提供出色的低功耗性能。
*附件:mspm0l2227-q1.pdf
提供高达 256KB 的嵌入式闪存程序存储器,内置纠错码 (ECC) 和高达 32KB 的 SRAM,具有 ECC 和奇偶校验保护。闪存分为两个主 bank 以支持现场固件更新,并在两个主 bank 之间提供地址交换支持。VBAT 岛中提供了一个额外的 32 字节备份存储器,由 VBAT 引脚提供,即使主电源 (VDD) 丢失,也会保留。
VBAT 岛提供了一个完全独立的辅助电源域(与主电源分开),该电源从备用电源(如电池、超级电容器或备用电压电平(1.62V 至 3.6V))为低频模块供电。VBAT 岛包括低频时钟系统 (LFOSC、LFXT)、实时时钟、篡改检测和时间戳逻辑、独立的看门狗定时器和 32 字节备份存储器。多达 5 个数字 IO 由 VBAT 电源供电。当 VDD 大于 VBAT 时,提供一种充电模式,可以选择从初级 (VDD) 电源对 VBAT 引脚上的超级电容器进行涓流充电。
超低功耗分段 LCD 控制器(在 MSPM0L2228 和 MSPM0L2227 器件上)支持在各种多路复用器和偏置配置中驱动多达 59 个引脚的 LCD 玻璃,从而实现低成本显示。
灵活的网络安全使能器可用于支持安全启动、安全的现场固件更新、IP 保护(仅执行内存)、密钥存储等。为各种 AES 对称密码模式以及 TRNG 熵源提供硬件加速。网络安全架构已通过 Arm® PSA 1 级认证。
提供一组高性能模拟模块,包括一个支持多达 26 个外部通道的 12 位 1.68Msps SAR ADC。该器件提供模拟比较器,以支持模拟信号的低功耗或低延迟监测。片内电压基准 (1.4V 或 2.5V) 可用于为 ADC 和比较器提供稳定的基准电压。支持使用内部温度传感器、VDD 电压和 VBAT 电压对芯片温度进行环境监控。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同模拟和数字集成程度的器件组成,使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。
MSPM0Lx22x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,并提供参考设计和代码示例,以快速启动设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件作为 TI 资源浏览器中 Code Composer Studio™ IDE 桌面和云版本的组件提供。MSPM0 MCU 还得到了广泛的在线宣传资料、MSP Academy 培训以及通过 TI E2E™ 支持william hill官网
提供的在线支持。
特性
- 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于汽车应用
- 对 FuSa 的支持
- 核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,带内存保护单元,频率高达 32MHz
- PSA-L1 认证
- 作特性
- 扩展温度:–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
- 记忆
- 高达 256KB 的闪存,带 ECC
- 32KB SRAM,带 ECC 或奇偶校验
- 32B 备份内存^(1)^
- 高性能模拟外设
- 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC),多达 26 个外部通道
- 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部共享电压基准 (VREF)
- 带 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
- 集成温度传感器
- 用户界面
- 超低功耗分段式 LCD 控制器,支持多达 8×51 和 4×55 LCD 显示器^(2)^
- 优化的低功耗模式
- 运行:106μA/MHz (CoreMark)
- 停止:54kHz 时为 32μA
- STANDBY1 1.2μA (VDD)、1.1μA (VBAT),具有 32kHz、LFXT、RTC 和 SRAM 以及完全保留的寄存器
- 关断:80nA (VDD)、1.1μA (VBAT),具有 32kHz、LFXT、RTC 和 I/O 唤醒功能
- 智能数字外设
- 7 通道 DMA 控制器
- 15 通道事件交换矩阵信令系统
- 6 个定时器,支持多达 18 个 PWM 输出,所有输出均可在 STANDBY 模式下运行
- 一个带死区的 16 位高级定时器
- 一个 32 位通用定时器
- 4 个 16 位通用定时器
- 窗口看门狗定时器 (WWDT)
- 位于 VBAT 孤岛中的独立看门狗定时器 (IWDT)
- 通信接口
- 5 个 UART 模块,其中 2 个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特
- 三个 I2C 模块支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒,其中两个支持高达 FM+ (1Mbps)
- 两个 SPI 模块,支持高达 16Mbps 的速率
- 时钟系统
- 内部 4MHz 至 32MHz 振荡器,精度高达 ±1.2% (SYSOSC)
- 内部 32kHz 振荡器 (LFOSC),精度为 ±3% 1
- 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
- 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)1
- 外部 LF1 和 HF 数字时钟输入
- 数字时钟输出
- 数据完整性和加密
- 支持 GCM/GMAC、CCM/CBC-MAC、CBC、CTR 的 AES 加速器
- 安全密钥存储,最多可存储四个 AES 密钥
- 用于保护代码和数据的灵活防火墙
- 真随机数生成器 (TRNG)
- 循环冗余校验器(CRC-16、CRC-32)
- VBAT 岛(辅助电源)1
- 具有专用 VBAT 引脚的独立电源
- 内部超级电容充电器
- 实时时钟 (RTC)
- 带时间戳的篡改检测
- 独立看门狗定时器 (IWDT)
- 暂存器内存 (SPM)
- 灵活的 I/O 功能
- 多达 73 个 GPIO
- 多达 5 个 GPIO 由 VBAT 引脚1 提供
- 开发支持
- 套餐选项
- 80 引脚 LQFP
- 64 引脚 LQFP
- 48 引脚 LQFP、VQFN^(3)^
- 32 引脚 VQFN3
- 24 引脚 VQFN3
- 家庭成员(另请参阅设备比较)
- MSPM0L2228:256KB 闪存,LCD
- MSPM0L2227:128KB 闪存,LCD
- MSPM0L1228:256KB 闪存
- MSPM0L1227:128KB 闪存
- 开发工具包和软件(另请参阅工具和软件)
- LP-MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件
- MSP 软件开发工具包 (SDK)
参数

方框图

1. 产品特点
- 安全密钥存储:支持多达四个AES密钥的存储。
- 防火墙:提供灵活的防火墙功能,保护代码和数据安全。
- 真随机数生成器(TRNG) :用于生成加密所需的随机数。
- 循环冗余校验(CRC-16, CRC-32) :确保数据完整性。
- VBAT岛屿:独立的辅助电源域,支持电池或超级电容器供电。
- 实时时钟(RTC) :提供时间基准。
- 防篡改检测:具有时间戳功能的防篡改检测。
2. 内存与存储
- 闪存:高达256KB的嵌入式闪存程序内存,带有ECC(错误纠正码)。
- SRAM:高达32KB的SRAM,带有ECC和奇偶校验保护。
- 备份内存:32字节的备份内存,位于VBAT岛屿中,主电源丢失时数据不丢失。
3. 安全功能
- 网络安全:支持安全启动、安全的现场固件更新、IP保护(仅执行内存)等功能。
- 硬件加速:为多种AES对称密码模式提供硬件加速,以及TRNG熵源。
- 安全认证:Arm® PSA Level 1认证。
4. 接口与外设
- ADC:12位模数转换器。
- TIMx:多个通用和高级定时器。
- I2C/SPI/UART:多种串行通信接口。
- LCD:直接驱动LCD显示器的控制器。
- TRNG/AESADV/Keystore:真随机数生成器、高级加密标准和密钥存储控制器。
5. 电源管理
- 多电源域:支持RUN、SLEEP、STOP、STANDBY和SHUTDOWN五种工作模式,以优化功耗。
- VBAT岛屿:提供独立的辅助电源,支持低频率模块的运行。
6. 封装与尺寸
- 封装类型:LQFP、VQFN等多种封装选项。
- 尺寸:具体尺寸因封装类型而异,如LQFP封装具有多个引脚数选项(如48、64、80引脚)。
7. 开发与支持
- 开发工具:提供SysConfig系统配置工具、Code Composer Studio (CCS)集成开发环境等。
- 文档资源:包括数据手册、技术参考手册、应用笔记等。
- 社区支持:TI E2E在线社区提供技术支持和问答服务。
8. 应用领域
- 适用于需要高安全性和低功耗的嵌入式应用,如物联网设备、安全传感器节点等。
9. 重要注意事项
- 静电放电(ESD)防护:提醒用户注意静电可能对集成威廉希尔官方网站
造成的损害,并建议采取适当的预防措施。
- 热设计:提供了关于热阻、结温等热设计信息,以帮助用户进行热管理。