过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却威廉希尔官方网站 电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封装中的半导体要求威廉希尔官方网站 板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。如图 1 所示,热量经过一块金属贴装片和封装流入印刷线路板 (PWB)。然后,热量由侧面流经PWB 线迹,并通过自然对流经威廉希尔官方网站 板表面扩散到周围的环境中。影响裸片温升的重要因素是 PWB 中的铜含量以及用于对流导热的表面面积。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !