PCB设计之填充过孔介绍

只有使用Via Filling才能保证完全关闭通孔。

我们可以生产2种类型的通道填充：

通孔填充树脂

通孔填充阻焊剂。

通孔填充树脂

使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行的。在制作多层的情况下，这是在压制之后。

 

额外流程概述：

只钻出需要堵塞的过孔

清洁：等离子和刷牙

黑洞

应用干抗蚀剂

只有通孔成像

通孔电镀（PTH）

剥干抗蚀剂

如果需要刷牙

烘烤：150°C 1小时

通过树脂堵塞

烘烤：150°C 1.5小时

刷牙

 

在这些步骤之后，正常的PCB生产过程开始或继续：钻孔其他PTH孔，以及正常的外层生产过程。

通过保护类型分类使用IPC-4761，这种带树脂的Via填充型工艺始终导致“ VII型 - 填充和封盖 ”通孔。

注意： 这种通孔填充树脂类型适用于Via-in-Pad应用。

通孔填充阻焊剂

使用阻焊油墨填充待填充的通孔作为填孔物质。这种Via Filling技术使用钻孔的ALU板将通孔中的普通阻焊油墨推至填充物。这是一个丝网印刷过程。这是正常阻焊工艺之前的一个步骤。

 

 

重要：

填充总是从板的顶部完成

填充有阻焊层的通孔总是会得到一个反向焊接掩膜垫，通过工具尺寸+ 0.10mm添加尺寸。换句话说，这种Via Filling类型将始终在顶部和底部覆盖阻焊层。

使用 通过保护类型分类的IPC-4761，这种通过填充类型和焊料掩模工艺始终导致“ VIb型 - 填充和覆盖 ”通孔。

注： 此通过与阻焊型填充物是不适合于通过在焊盘上的应用。

技术规格

		通孔填充树脂	通孔填充阻焊剂
ToolSize / EndSize（mm）	min	0.20 / 0.10	0.20 / 0.10
	max	0.60 / 0.50	0.60 / 0.50
材料厚度（mm）	min	1.00	0.50
	max	2.40	3.20
外StartCopper厚度（μm）	min	18	NA
	max	NA	NA
UL认证		没有	是
IPC-4761通过保护类型		VII - 填满和封顶	VIb - 填充和覆盖
Via-in-Pad应用程序		是	没有

只有PTH孔可以有通孔填充（PTH孔=在TOP和BOT侧有铜垫的孔）。

只有通孔过孔可以有通孔填充，所以盲通孔不能有通孔填充。

重要参数是树脂含量，孔的纵横比和所涉及的芯的厚度。完整的填充不能得到保证。

避免通道填充和通道堵塞之间的混淆

的IPC-4761  通过保护类型分类，清楚地定义之间的差异

灌装

 

和堵塞 

 

 

在我们的制造过程中，我们只使用Via Filling，因为它比Via堵塞具有相当大的优势。