EMC/EMI设计
封测厂当心!韩国存储器大厂三星电子和 SK 海力士,研发业界首见的涂布式(Spray)的“电磁波屏蔽”(EMI shielding)技术,打算自行吃下此一封装程序,省下外包费用。
报导,去年苹果 iPhone 7 芯片开始采用电磁波屏蔽技术,当时韩厂选择把此一封装程序外包。如今消息人士透露,三星电子和 SK 海力士都研发出涂布式技术,比传统方法更有投资效益、成本也有优势,两厂正在试产,预计 6 月起与产线整合。
不具名的内情人士说,韩厂克服困难,研发出新技术量产,未来不必外包电磁波屏蔽封装程序,就能供应 NAND Flash 芯片给苹果。据悉苹果将进行测试,决定是否用于今年的新 iPhone。
报导称,iPhone 7 是市面智能手机中,唯一搭载电磁波屏蔽芯片的机种,此种技术能减少电磁波干扰,提升表现。业界观察家说,三星和华为的次世代旗舰机,或许也会要求供应商采用此一技术。
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