苹果开启新一轮主板“革命” PCB厂商的未来在哪里？

一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。

在硬件技术上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解，A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺，但制程从 16nm 缩减至 10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相对应的主板中，竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP（改进型半加成法）导入了 PCB 行业，或开启新一轮主板“革命”。

实际上，主板的这种技术演进也有一个专有名词：类载板（Substrate-Like PCB，简称SLP）。

什么是类载板？

现在智能手机一般采用 HDI 高密度互联板作为 PCB 方案，在一块小小的威廉希尔官方网站 板上就可以搭载大量的芯片和威廉希尔官方网站 元器件。但是随着电子产品进一步向小型化发展，任意层的 HDI 也逐渐无法满足厂商的要求。

相比于 HDI，类载板进一步缩短了线宽线距。据悉，HDI 的线宽线距约为 50 微米，而类载板的规格需求则是 30 微米。同时，类载板的精度比传统 HDI 板高，但精度等级达不到 IC 载板，是一种性能介于两者之间的产品。因此，类载板虽然属于 PCB 硬板却可以为更加精密的威廉希尔官方网站 元器件提供平台。

目前，类载板的制作方法是在 HDI 技术基础上采用 mSAP（半加成法）制程。据了解，mSAP 技术主要针对传统减成法的制作困境，以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米，mSAP 可以更细小，达到 30 或者 25 微米。

值得一提的是，继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后，三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下，相信未来也会有越来越多的智能手机选择采用类载板。

PCB大厂奥特斯上一财年表现亮眼

正是因为看到这一市场的发展前景，目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产，并已具备类载板产能。据集微网了解，全球高端印制威廉希尔官方网站 板技术领先者奥特斯 (AT&S)便是其中之一。

据奥特斯刚刚公布的2017/18年财报显示，奥特斯2017/18财年的销售额增至9.918亿欧元（去年同期：8.149亿欧元），同比增加21.7%；而息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元（去年同期：1.309亿欧元），同比增长72.6%。可以说，奥特斯去年的财务表现十分亮眼，销售额及息税折旧摊销前利润均创历史纪录。

具体来看，在移动设备及半导体封装载板方面，得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，销售额增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。此外，息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。

在汽车、工业和医疗方面，销售额达 3.649 亿欧元（去年同期：3.515 亿欧元），增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势，显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。

奥特斯集团首席财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示，“在充满挑战的行业，奥特斯作为技术领先者的地位能够得到进一步地加强，主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”

奥特斯中国发展战略

作为一家跨国公司，奥特斯目前分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。

据集微网了解，奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”（从高端印制威廉希尔官方网站 板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路）战略为基础，将核心业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破 15 亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示，“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲，其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”

同时，潘正锵透露，奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全球最大的高端 HDI 生产基地；自2015年开始不断地进行技术升级，目前已实现系统级封装印制威廉希尔官方网站 板量产；2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术，实现高端 HDI 量产。此外，奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商，2017年，重庆也已经开始生产系统级封装载板。

“展望未来，奥特斯在中国将持续引入创新及领先技术，在完成新一代半加层制程技术量产后，我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术，同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。