工作范围:
• 最高 40 MIPS 的工作速度 (3.0-3.6V 时):
- 工业级温度范围 (-40°C 至 +85°C)
- 扩展级温度范围 (-40°C 至 +125°C)
• 最高 20 MIPS 的工作速度 (3.0-3.6V 时):
- 高温范围 (-40°C 至 +140°C)
高性能 CPU:
• 改进型哈佛架构
• C 编译器优化的指令集
• 16 位宽数据总线
• 24 位宽指令
• 可寻址最大 4M 指令字的线性程序存储空间
• 可寻址最大 64 KB 的线性数据存储空间
• 71 条基本指令:多为单字 / 单周期指令
• 16 个 16 位通用寄存器
• 灵活和强大的间接寻址模式
• 软件堆栈
• 16 x 16 位乘法运算
• 32/16 位和 16/16 位除法运算
• 可将数据左移或右移最多 16 位
直接存储器访问 (Direct Memory
Access, DMA):
• 8 通道硬件 DMA
• 2 KB 双端口 DMA 缓冲区 (DMA RAM),用于存
储通过 DMA 传输的数据:
- 允许在 CPU 执行代码期间在 RAM 和外设间
传输数据 (不额外占用周期)
• 大多数外设支持 DMA
中断控制器:
• 中断响应延时为 5 个周期
• 最多 61 个中断源
• 最多 5 个外部中断
• 7 个可编程优先级
• 5 个处理器异常
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