工作范围:
• 最高 40 MIPS 的工作速度 (3.0-3.6V 时):
- 工业级温度范围 (-40°C 至 +85°C)
- 扩展级温度范围 (-40°C 至 +125°C)
高性能 CPU:
• 改进型哈佛架构
• C 编译器优化的指令集
• 16 位宽数据总线
• 24 位宽指令
• 可寻址最大 4M 指令字的线性程序存储空间
• 可寻址最大 64 KB 的线性数据存储空间
• 71 条基本指令,多为单字 / 单周期指令
• 16 个 16 位通用寄存器
• 灵活而强大的寻址模式
• 软件堆栈
• 16 x 16 乘法运算
• 32/16 位和 16/16 位除法运算
• 可将最多 40 位数据左移或右移最多 16 位
中断控制器:
• 中断响应延时为 5 个周期
• 118 个中断向量
• 最多 21 个中断源
• 最多 3 个外部中断
• 7 个可编程优先级
• 4 个处理器异常
片上闪存和 SRAM:
• 闪存程序存储器 (12 KB)
• 数据 SRAM (1024 字节)
• 闪存程序存储器的引导和通用安全性
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