兆易创新封装技术,发布MUC新品GD32F130KxT6

6月6日报道，今天国内知名芯片厂商兆易创新发布了MUC新品GD32F130KxT6。该芯片拥有全新封装，适用范围更广、性价比更高等特点。

据悉，此前GD32F130系列就屡获殊荣，本次为适应市场需求GD32F130KxT6以全新封装呈现，在LQFP32 7x7mm的封装内实现高效能和低成本的设计体验满足工业控制、家用电器、消费类产品的入门开发需要。

性能上，该芯片可在在48MHz时钟频率下，Cortex®-M3内核工作性能可达50DMIPS。具备内核访问闪存高速零等待，配备16KB到64KB的内置Flash，及4KB到8KB的SRAM。

接口方面，通信接口多达6个：包括2路高速USART、2路SPI、2路I2C；模拟外设1us转换时间的9通道12-bit高速ADC。此外，定时器多达7个：6个16位定时器和1个32位定时器。

功效方面同样出众，内置8MHz RC振荡器出厂校准精度达±1%，支持高级电源管理功能及三种省电模式，电池供电条件下RTC待机电流仅为1uA。

为满足是市场需求，兆易创新为该芯片提供10年供货保障。