“虚拟”陀螺仪瞄准Android移动应用

关键词： MEMS , iGyro , MC7010 , mCube公司 , 陀螺仪

硅立科技(mCube Inc.)近日推出该公司第二代惯性传感器——iGyroMC7010，透过软件扩增技术结合了2x2mm的加速度计、1.6x1.6mm磁性传感器以及3x3mm iGyro陀螺仪，在行动装置上增加‘虚拟’陀螺仪的功能，期望为Android智能型手机和平板计算机带来优化的陀螺仪解决方案。

陀螺仪已经成为高阶智能型手机和平板计算机的标准配备，因为他们能够增加旋转动作感测的反应能力，而使游戏体验更加流畅，特别是在小型屏幕上。然而，mCube表示，该公司的iGyro软式陀螺仪结合了高精确度的3DoF(3个自由度)加速度计以及高反应能力的6DoF磁力计，可为游戏以及像扩增实境(AR)等其他精确应用带来身历其境的9-DoF运动。

此外，iGyro还是一款低成本的陀螺仪，据称几乎任何手机制造商都能负担得起。与采用硬件的独立式组件方案相较，iGyro利用与加速度计与磁计的传感器融合，合成了陀螺仪的旋转输出，还同时降低了功耗、成本和板空间。相于传统的硬件陀螺仪，iGyro使用更低80%的功耗、更少50%的成本，以及占用更少60%的板空间。

mCube公司总裁兼执行长李彬表示，“目前的陀螺仪解决方案价格都相当昂贵，使用专有制程且十分分歧，因此只有非常高阶的智能型手机才使用陀螺仪──约仅占中国市场的10%。目前还有90%的市场正待拓展。”

“业界需要的是一种更具成本效益、更小型且超低功耗的新典范，特别是在可穿戴式领域，必须要能实现长达数月的长效电池寿命，以及足够便宜到可抛弃式装置的程度。”因此，李彬指出：“mCube开发出目前市场最小的MEMS动作传感器。截至目前为止，已经出货超过6,000个单位了，主要都销往大中华区市场。”

2014-8-1 11:13:30 上传

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图1：这款ASIC是首次从底层开始打造的MEMS组件，以硅盖密封MEMS机械组件后，再以3微米的小型穿孔连接其上的MEMS机械组件。（来源：mCube）

“iGyro结合硅立科技在3D单芯片运动传感器上的创新以及先进的软件算法。这款最新推出的高精度多功能传感器中包含了最小的加速度传感器，透过在这款传感器方案中植入陀螺仪的功能，可让所有的客户都能为用户带来精致的9轴体感游戏功能，而不必增加硬件9轴方案所需的高额成本和功耗。”

mCube公司在2011年取得2,500万美元的第二轮投资。2009年，Kleiner Perkins Caufield & Byers、联发科(MediaTek)、iD Ventures America与DAG Ventures等公司也投资了1,000万美元。最近该公司还获得来自Keytone Ventures、SK Telecom 以及Korea InvestmentPartners共同提供一笔约3,700万美元的第三轮投资。该公司期望利用最近取得的投资资金进一步扩展到中国与***以外的手机市场，并着眼于扩展中的全球低成本智能型手机与平板计算机市场。

李彬表示：“我们正处于从一个以营收为导向过渡至以成长为导向的转型期。现在我们正准备开始扩展，利用这一笔新的资金挹注展开更多的研发，从而为物联网(IoT)创造新的传感器。根据各种数据源预计，这一市场将在2020年以前达到约2,500万部装置的规模。”

2014-8-1 11:16:55 上传

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图2：mCube开发出最小的3轴MEMS加速度计，在单一芯片上整合MEMS与ASIC。（来源：mCube）

mCube实现该单芯片所采用的半导体制程技术使其得以在负载单芯片威廉希尔官方网站 的ASIC上打造MEMS组件。首先，利用传统半导体技术打造出一款ASIC，然后再将MEMS机械组件组装于ASIC上的导电柱，以硅盖密封。利用这种方式来取代以往使用焊线连接MEMS与ASIC芯片或凸点键合两个芯片的方式，mCube得以使用3um的穿孔互连在同一款芯片上互连ASIC与MEMS。

李彬表示，相较于提供12位精确度的其他方案，这项技术能以较低的成本在超小型芯片上实现高达14位的精确度，从而让mCube得以进军低阶智能型手机、智慧手表、可穿戴式市场，以及在封装中嵌入动作传感器以确定内容在何时与如何被破坏的非传统市场。