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电子计算机机房设计规范GB50174-93
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2008-09-03
张强
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电子计算机机房设计规范 GB50174-93
Design Code for Electronic Computer Ro
（1993 年2 月17 日 国家技术监督局 、中华人民共和国建设部联合发布1993 年9 月1 日实施）
第一章 总则
第1.0.1 条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的
工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。
第1.0.2 条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140 平方m 的电子计算
机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。
第1.0.3 条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。
第二章 机房位置及设备布置
第一节 电子计算机机房位置选择
第2.1.1 条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。
第2.1.2 条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：
一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场
等；
三、远离强振源和强噪声源；
四、避开强电磁场干扰。
第2.1.3 条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。
第二节 电子计算机机房组成
第2.2.1 条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作
间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。
第2.2.2 条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸
不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：
一、主机房面积可按下列方法确定：
1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：
A=KΣS （2.2.2-1）
式中A--计算机主机房使用面积（m2）；
K--系数，取值为5～7；
S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：
A=KN （2.2.2-1）
式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；
N--计算机主机房内所有设备的总台数。
二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5 倍。
三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2 计算。
第三节 设备布置
第2.3.1 条 计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通
信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。第2.3.2 条 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。
第2.3.3 条 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。
第2.3.4 条 主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；
二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；
三、走道净宽不应小于1.2m。
第三章 环境条件
第一节 温、湿度及空气含尘浓度
第3.1.1 条 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。
第3.1.2 条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：
一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1 的规定。
表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度
级 别 项 目 A 级 B 级
夏 季 冬 季 全 年
温 度 23 ±2 ℃ 20±2 18-28℃
相对湿度 45%-65% 40%-70%
温度变化率 <5℃\h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露
二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2 的规定
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度
项 目 A 级 B 级
温 度 5-35℃ 5-35℃
相对湿度 40%-70% 20%-80%
温度变化率 <5℃/h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露
第3.1.3 条 开机时主机房的温、湿度应执行A 级，基本工作间可根据设备要求按A、B 两级执行，其它
辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4 条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求：
一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；
二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4 采用。
表3.1.4 记录介质库的温、湿度
品 种 卡片 纸带 磁 带 磁 盘
长期保存已记录的 未记录的 已记录的 未记录的
温 度 5-40℃ 18-28℃ 0-40℃ 18-28℃ 0-40℃
相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%
磁场强度 <3,200A/m <4,000A/m <3,200A/m <4,000A/m
第3.1.5 条 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm 的尘粒数，
应少于18,000 粒。
第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1 条 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。
第3.2.2 条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz 时，不应大于126dB。
第3.2.3 条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。
第3.2.4 条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s
2。
第3.2.5 条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。
Design Code for Electronic Computer Ro
（1993 年2 月17 日 国家技术监督局 、中华人民共和国建设部联合发布1993 年9 月1 日实施）
第一章 总则
第1.0.1 条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的
工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。
第1.0.2 条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140 平方m 的电子计算
机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。
第1.0.3 条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。
第二章 机房位置及设备布置
第一节 电子计算机机房位置选择
第2.1.1 条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。
第2.1.2 条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：
一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；
二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场
等；
三、远离强振源和强噪声源；
四、避开强电磁场干扰。
第2.1.3 条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏蔽措施。
第二节 电子计算机机房组成
第2.2.1 条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作
间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。
第2.2.2 条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的外形尺寸布置确定。在计算机设备外形尺寸
不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：
一、主机房面积可按下列方法确定：
1.当计算机系统设备已选型时，可按下式计算：
A=KΣS （2.2.2-1）
式中A--计算机主机房使用面积（m2）；
K--系数，取值为5～7；
S--计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）。
2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下式计算：
A=KN （2.2.2-1）
式中K--单台设备占用面积，可取4.5～5.5（m2v/台）；
N--计算机主机房内所有设备的总台数。
二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5 倍。
三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5m2～4m2 计算。
第三节 设备布置
第2.3.1 条 计算机设备宜采用分区布置，一般可分为主机区、存贮器区、数据输入区、数据输出区、通
信区和监控制调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。第2.3.2 条 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。
第2.3.3 条 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，并宜集中布置在靠近机房的回风口处。
第2.3.4 条 主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：
一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；
二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；
三、走道净宽不应小于1.2m。
第三章 环境条件
第一节 温、湿度及空气含尘浓度
第3.1.1 条 主机房、基本工作间内的温、湿度必须满足计算机设备的要求。
第3.1.2 条 电子计算机机房内温、湿度应满足下列要求：
一、开机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-1 的规定。
表3.1.2-1 开机时电子计算机机房的温、湿度
级 别 项 目 A 级 B 级
夏 季 冬 季 全 年
温 度 23 ±2 ℃ 20±2 18-28℃
相对湿度 45%-65% 40%-70%
温度变化率 <5℃\h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露
二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.2-2 的规定
表3.1.2-2 停机时电子计算机机房的温、湿度
项 目 A 级 B 级
温 度 5-35℃ 5-35℃
相对湿度 40%-70% 20%-80%
温度变化率 <5℃/h 并不得结露 <10℃/h 并不得结露
第3.1.3 条 开机时主机房的温、湿度应执行A 级，基本工作间可根据设备要求按A、B 两级执行，其它
辅助房间应按工艺要求确定。
第3.1.4 条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求：
一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；
二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4 采用。
表3.1.4 记录介质库的温、湿度
品 种 卡片 纸带 磁 带 磁 盘
长期保存已记录的 未记录的 已记录的 未记录的
温 度 5-40℃ 18-28℃ 0-40℃ 18-28℃ 0-40℃
相对湿度 30%-70% 40%-70% 20%-80% 20%-80%
磁场强度 <3,200A/m <4,000A/m <3,200A/m <4,000A/m
第3.1.5 条 主机房内的空气含尘浓度，在表态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm 的尘粒数，
应少于18,000 粒。
第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电
第3.2.1 条 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。
第3.2.2 条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1,000MHz 时，不应大于126dB。
第3.2.3 条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。
第3.2.4 条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于500mm/s
2。
第3.2.5 条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。
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