魅族MX4Pro拆解 究竟什么才能叫Pro

究竟什么才能叫Pro？下面就和百事网小编一起来看看魅族MX4 Pro真机拆解吧！

11月19日，魅族在北京发布了全新的魅族MX4 Pro，敢叫Pro的手机必定得有一些独门绝技，在看过魅族一系列排比句的宣传后，笔者也十分想看看魅族MX4 pro真的想所说的配得上Pro的名号吗？作为魅族全新双机战略的旗舰机型，MX4也获得了更多的关注，今天我们就来通过拆解来看看MX4 Pro究竟哪里Pro。

在整机的设计方面，魅族MX4 Pro延续了魅族MX4的整体风格，基本上算是MX4的放大款。这样做的好处在于增加整机的辨识度，并且经过MX4的生产

不知道大家还记得之前我们做过的魅族MX4拆解吗，MX4采用了绿色威廉希尔官方网站 板，是魅族自魅族MX后一款采用绿色威廉希尔官方网站 板的手机，当然很大程度上由于联

和魅族MX4相同，魅族MX4采用了塑料材质的中壳设计，这种设计相比于之前的MX系列采用金属中壳设计的好处在于能够减轻重量。我们手上这台评测机中壳的生产日期是14年月份。也就是说4月份的时候，魅族MX4 Pro的框架设计就基本上完成了。中客上海集成了双光源灯模块。并且在闪光灯模块旁边配备了三块固定海绵，分别用于固定和保护主板上对应的三根排线，细节方面做得不错。

图为魅族MX Pro扬声器拆解过程

图为魅族MX Pro摄像头拆解过程以及细节观察分析

图为魅族MX Pro拆解下来的特写，电池上有规格说明

魅族MX4 Pro采用了镁铝合金作为整机框架，镁铝合金框架相比于不锈钢框架在硬度，特别是重量上都有优势。

图为魅族MX Pro印刷威廉希尔官方网站 板特别

图为魅族MX Pro内部顶部细节特写

图为魅族MX Pro底部主板特写

图为魅族MX Pro指纹识别芯片特写

图为魅族MX Pro指纹识别芯片拆解

图为魅族MX Pro指纹识别芯片顶部主板特写

图为魅族MX Pro摄像头模块

图为魅族MX Pro主摄像头特写

图为魅族MX Pro顶部光线距离感应器特别

图为魅族MX Pro顶部细节观赏

图为魅族MX Pro主板屏蔽罩拆解

图为魅族MX Pro主板上的处理器芯片信息特写

图为魅族MX Pro主板上的网卡芯片和GPS芯片特写

图为魅族MX Pro的电源管理器模块特写

图为魅族MX Pro的多模4GLTE收发器特写

图为Skyworks 77753-51射频模块特写

图为Triquint TQP9058H射频模块特写

图为东芝THGBMGB7D2KBAAIL8GB MLC闪存芯片特写

图为Marvell 88MP1802基带芯片特写

图为MXP65T08NFC安全处理芯片特写

图为欧盛WM8998E音频解码芯片特写

MX4 Pro相比MX4亮点还是很多的。

图为魅族MX4 Pro拆解全家福合集