芯科科技发布最新版软件开发套件

获取Silicon Labs（亦称“芯科科技”）针对旗下的Sub-GHz、蓝牙（Bluetooth）、Zigbee/Thread和MCU产品家族所发布的最新版软件开发套件（SDK），提升bug修复能力并更新安全功能。

Silicon Labs新版无线与MCU产品SDK功能亮点及下载网址：

EmberZNet 6.5.0 

优化用户端和伺服端的Zigbee 3.0Touchlink功能支持

针对智能仪表应用增强对TRNG和IAR堆栈的保护

下载：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/emberznet-release-notes-6.5.pdf

Silicon Labs Thread 2.9.0 

支持NVM3

支持X509 DTLS manufacturing tokens

下载：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.9.pdf

Flex 2.5.0

新增Multi-PHY Radio Configurator GUI GA

新增New Automatic HW RX Diversity Sub-GHz PHY

下载：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/flex-release-notes-2.5.pdf

Bluetooth 2.11.0 

扩展RX-RX广播功能

支持白名单配置文件（White-listing）

下载：https://www.silabs.com/documents/login/release-notes/bt-software-release-notes-2.11.pdf

MCU 

新增Gecko Bootloader USB and HTTPS      sample apps (EFR32MG1x)

下载：https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/mcu-sdk-release-notes-5.7.pdf