本文档主要介绍 Hi3716C 芯片的硬件特性和管脚复用的配置方法。本文档提供 Hi3716C 芯片软硬件复用配置方法。
Hi3716C 芯片采用 PBGA 封装,封装尺寸为 31mm%31mm,管脚间距为 0.8mm,详细封装请参见图 1-1~图 1-5,封装尺寸参数请参见表 1-1。
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