5G商转时代即将到来 天线封装技术即将大有可为

5G商转时代即将到来，除了引发各式各样的5G测试需求之外，天线之系统封装（Antennas in package）技术也将成为各家封测大厂角力的新战场，日月光半导体已经在高雄积极部署相关产能，预计最快今年下半年即可抢先量产5G毫米波天线封装。

所谓的天线之系统封装（Antennas in package；AiP）很早就出现了，这项AiP技术继承与发扬了微带天线、多芯片威廉希尔官方网站 模块及瓦片式相控阵结构的集成概念。它的发展主要得益于市场的巨大需求，硅基半导体工艺集成度的提高，驱动了研究者自90年代末不断深入地探索在芯片封装上集成单个或多个天线。可应用天线包含印刷天线、金属片天线、超宽频天线、复合式线等，这些天线可以被内建于一系统封装中，使得整个系统封装适合直接应用于无线通讯产品上，不需另外进行外加天线之设计。

因应5G无线通讯技术将导入需异质整合的射频前端模组、更复杂的重新设计，又必须符合消费电子产品轻薄短小的产品趋势，在系统级封装基础上的天线封装（Antenna in Package；AiP）与测试成为全球先进封测业者重心之一。

根据原先预计，AiP的制造与测试会主要由半导体封装测试厂家（OSTA）完成。日月光（ASE）、Amkor、 长电科技（JCEP）及矽品（SPIL）是全球OSTA四强，都有在开发AiP技术。但現在看来半导体集成威廉希尔官方网站 制造公司，如台积电（TSMC）及三星（Samsung）公司等，受即将爆发的5G的巨大潜力所吸引很可能会捷足先登，抢先占领5G AiP技术市场。

手机芯片大厂联发科在这次的中国上海半导体展时的william hill官网 中即释出关于AiP基板的设计，而中国IC封测大厂江苏长电科技首席执行长李春兴认为，智能手机、大资料、汽车电子、物联网和存储市场也在探索各种应用上的先进封装解决方案，封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来，尤其是今年5G来临之际，先进系统级封装需要具备RF以及天线方面的特定设计知识和专业技术来优化，以打造例如AI/VR/AR等新应用。

据悉，日月光已经在高雄厂砸下重金建构2座专门针对5GmmWave高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境室（Chamber），追求的就是从最初的模组设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式。

日月光估计最快今年下半，5G mmWave AiP封装就可以进入量产阶段，包括华为、联发科、高通等都是潜在客户。

以技术趋势来看，各类SiP的系统模组也会持续整合成更大的系统级封装，将天线模组直接与RF前端模组一同做在同一个封装上，将成为5G世代主流。一线芯片业者也将思索各种可能的生意模式，如天线模组、RF前端模组个别销售、或是提供系统厂商整合型解决方案等。