sop封装是什么意思_sop封装种类

　　sop封装是什么意思

　　SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成威廉希尔官方网站 中。

　　SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP（Dual In-Line Package），进展至1980 年代以SMT（Surface Mount Technology）技术衍生出的SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package）封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA（Ball Grid Array，球脚数组矩阵）封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP（Chip Scale Package 芯片级封装）及Flip Chip（覆晶）。

　　1968~1969年菲利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成威廉希尔官方网站 ）等。

　　sop封装种类

　　按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜威廉希尔官方网站 等。

　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜威廉希尔官方网站 ，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　按两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多见于单列附散热片或单列V型）、1.27±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05~0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。

　　按双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

　　按双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度）：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。

　　按四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm（不计引线长度）、13.6×13.6±0.4mm（包括引线长度）、20.6×20.6±0.4mm（包括引线长度）、8.45×8.45±0.5mm（不计引线长度）、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

　　SOP封装应用范围

　　SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成威廉希尔官方网站 ）等在集成威廉希尔官方网站 中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。