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看了小e前期的三星***中端机是不是有些疲倦了？那么今天来看看18新发布拥有超广角后置四摄的中端机—Galaxy A9S。被称为“全球首款四摄”到底内部结构怎么样呢？让小e带你一探究。

配置一览

配置是拆解前比不可少的，回顾一下A9S的基础配置，后置四摄像素如何？

SoC：高通骁龙660处理器l 14nm工艺

屏幕：6.3英寸 Super AMOLED 全面屏丨分辨率2220x1080丨屏占比80.6%

存储：6GB RAM+ 128GB ROM,支持存储卡拓展

前置：前置2400万像素摄像头

后置：后置800万像素广角摄像头+1000万像素长焦摄像头+2400万像素主摄像头+500万像素虚化摄像头

电池：3720毫安锂离子电池

特色：OIS防抖l后置四摄l渐变色效果后盖

模组信息

既然是“全球首款四摄”，摄像头模组自然是要首当其冲分析给小伙伴的。后置四摄依次为

800万像素广角摄像头视角为120°，型号为Samsung S5K4HAYX,光圈为F2.4,六片式镜头；1000万像素长焦摄像头，型号为Samsung S5K3M35M,光圈为F2.4，六片式镜头，支持2倍光学变焦和OIS防抖；2400万像素主摄像头，厂商为Sony,光圈为F2.3，支持OIS防抖；500万像素虚化摄像头，型号为Samsung S5K5E9YX,光圈为F2.2,六片式镜头。

前置摄像头为2400万像素，厂商为Sony,光圈为F2.3,五片式镜头。

屏幕为6.3英寸Super AMOLED全面屏，分辨率为2220×1080，型号为Samsung AMS628RF05。

电池为3720mAh锂离子电池，电芯生产厂商为ATL。

模组信息有了，主板IC自然是不会少的呀！看看模组信都是熟悉的厂商，那么芯片信息呢？

主板IC信息

主板正面主要IC（下图）:

红色-Qualcomm-SDM660-高通骁龙660八核处理器

黄色-Samsung-KM2V7001CM-6GB内存+128GB闪存芯片

绿色-NXP-PN80T-NFC控制芯片

蓝色-DSP-D4A1A-音频处理器芯片

紫红-STMicroelectronics-六轴加速度传感器+陀螺仪

主板背面主要IC（下图）

洋红-Murata-SFML6N0H001-音频放大器芯片

黑色-Samsung-S2D0S03-屏幕电源管理芯片

紫色-Qualcomm-PM660A-电源管理芯片

红色：Qualcomm-PM660-电源管理芯片

黄色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

橙色-Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

蓝色-Skyworks-SKY77656-11-功率放大器芯片

青色-前端模块芯片

绿色-Skyworks-SKY77786-1-功率放大器芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片使用信息见下表：

了解了上述的模组、芯片的厂商及型号，意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。下面依旧回归到拆解上。产品好不好，还是拆了才知道啊！

拆解步骤

首先取出卡托，卡托为三卡槽设计，卡托上套有硅胶圈，可以起一定防水防尘作用。后盖与中框通过白色胶条固定，用热风枪加热后盖与中框缝隙处，加热温度约80℃，缓慢打开后盖。

中框与内支撑通过卡扣和螺丝固定，中框上带有槽口用于固定指纹识别模块。

中框上有NFC线圈、天线软板及侧边按键，将其一一取下。NFC线圈通过胶固定在中框上，通过触点与主板连接，侧边按键则通过金属支撑件固定。

后端盖可见主板是通过单独的排线与主板及副板连接，电池则是通过白色双面胶固定在内支撑上。

取下主板和副板，在内支撑对应主板闪存和威廉希尔官方网站 保护芯片位都贴有导热硅脂用于散热，后置摄像头模组选择通过双面胶固定在主板上。

最后拆卸屏幕就大功告成了。拆屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热温度约80℃便可将屏幕分离，在屏幕背板贴有一圈双面胶与内支撑固定。

纵观整机共采用22字螺丝固定，结构稳定。中框采用螺丝固定在内支撑上，保护了主副板的BTB接口，提高了整机稳定性。主板没有采用L型主板，通过独立的排线与副板和屏幕连接。手机内通过导热硅脂，石墨片和铜箔进行散热。与同品牌旗舰机相比，取消了无线功能和虹膜识别摄像头，采用了中端处理器，未采用全面屏。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！

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