电子说
DIP封装也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成威廉希尔官方网站 芯片,绝大多数中小规模集成威廉希尔官方网站 均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
此封装法为最早采用的IC封装技术,具有性能优良,可靠性高的优势,适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,适用于小型且不需接太多线的晶片。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的威廉希尔官方网站 板上进行焊接。
特性:
1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来DIP封装回拨动2000次
2.开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC
3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC
4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ
5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC
6.耐压强度:500VAC/1分钟
7.极际电容:最大5pF
8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)
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