如何在不增加设备投入的情况下提高效率,是每个厂家都会考虑的问题。
目前,手动和半自动式的光分路器封装设备(6 维或5 维调节架)存在几个时间域上的
瓶颈,一是芯片与光纤阵列的端面对准消耗的时间,这个时间基本上取决于操作者的熟练程
度和光学放大设备的精度。二是各个光通道检验消耗的时间,这个时间与通道数量成正比。
本文的目标就是通过尽可能降低这个检验时间来提高封装效率。
同时,目前国内有很多厂家采取生产上只测试两端和中间通道的方式提高效率,这样就
会出现中间通道无法在生产过程中判断合格与否的问题。存在比较多的不确定因素,如光纤
阵列的质量问题、环境问题和端面对齐问题等。
而采用光开关后,由于全部通道在封装过程中都检验,这样就排除了很多不确定因素,
从而降低了次品率。
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