了解新型导热材料：无硅导热片

导热硅胶片是一款机硅为基材的导热材料，具备优异的高导热性能和柔韧性，通过填充元件界面细微的缝隙排出空气，增加与散热器的接触面积达到减少热阻值的目的。作为热管理领域的理想导热材料被广泛的应用在LED照明、能源汽车、通讯设备、电源模组、工控设备等行业。但是导热硅胶片有一个缺点：通常硅胶片原料会加入少量硅油以提升性能，长期处于高温环境下会导致细油渗出，硅油不但会造成电子主板污染，而且挥发雾化甚至会影响到某些重要的电子元件。

兆科电子为了满足大功率电子行业产品的散热需求，在公司研发人员的不懈努力下设计开发出一款高性能的非硅导热垫片，它又叫做无硅导热片，由于垫片不含硅油，客户无需担心材质挥发和元件污染。无硅导热片导热系数可做到1.5-3.0W/mk，常规厚度0.25-5.0mm均可定制，可替代导热硅胶片应用在各种电子元件界面导热，无需担心在高温下发生无硅油析出或硅挥发的问题。

Z-Paster100系列无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

【无硅导热片产品特性】

》符合ROSH标准

》不含硅氧烷成分

》可提供多种厚度选择

》良好的热传导率：1.5W/mK

》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

【无硅导热片产品应用】

》机顶盒

》充电桩

》医用设备

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》散热器底部或框架

》LED电视，LED灯具

》电源与车用蓄电电池