E拆解：最好安卓机OnePlus 7 Pro

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近期权威外媒机构The Verge公布了他们认为目前最好的安卓机是OnePlus 7 Pro，测评相信小伙伴们看了不少了吧？在性能上OnePlus 7 Pro在今年的安卓旗舰机市场表现优异，那么内部结构呢？还是得小e来给大家揭秘吧！

配置

SoC：高通骁龙855处理器l 7nm工艺

屏幕：6.67英寸 AMOLED 全面屏丨分辨率3120x1440丨屏占比88.8%

存储：6GB RAM+ 128GB ROM丨不支持存储卡拓展

前置： 1600万像素摄像头

后置： 4800万像素主摄像头+1600万像素广角摄像头+800万像素长焦摄像头

电池：3880毫安锂离子电池

特色：高刷新率曲面屏丨Haptic振动马达丨屏下指纹丨升降式摄像头

模组

说到OnePlus 7 Pro，那就不得不说说它的屏幕、后摄三摄及升降模组了吧！

高刷新率曲面屏采用三星6.67英寸3120x1440分辨率的AMOLED曲面屏，型号为三星AMB667WU01

后置三摄从左到右依次为后置800万像素长焦摄像头，型号为Samsung S5K3M3,六片式镜头，光圈为F/2.4。后置4800万像素主摄像头，型号为Sony IMX586，七片式镜头，光圈为F/1.6。后置1600万像素广角摄像头，型号为Sony IMX481,六片式镜头，光圈为F/2.2。

前置升降摄像模块将电机弹簧设计在左侧，是防止外力按压而设计的缓冲机构。电机模块下半部分为电机，上半部分为爬升装置。爬升装置有一个螺旋杆，一条滑轨和一个推送模块。电机启动后通过旋转螺旋杆控制推送模块在滑轨上运动，从而实现了前置摄像头的上升和下降。

前置1600万像素摄像头，型号为Sony IMX471，六片式镜头，光圈为F/2.0。

下面回归到拆解上去吧！看看内部防水做的怎么样啊？

拆解

首先取出卡托，卡托上套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热至一定温度便可打开后盖。闪光灯、激光对焦传感器软板BTB接口与主板连接处有金属盖板进行保护。

先来拆后盖。取下镜头盖，镜头盖正面贴有泡棉用于保护镜头，后盖对应NFC线圈和电池位置处贴有泡棉用于保护。

随后取下扬声器模块和主板盖。NFC线圈通过胶固定在主板盖上，主板盖对应主板BTB接口位置处贴有泡棉用于保护，对应主板电源芯片位置处贴有硅脂用于散热。

前置摄像头软板BTB接口通过金属盖板进行保护，内支撑对应主板处理器芯片位置处涂有散热硅脂用于散热，内支撑侧边天线盖板通过螺丝进行固定。

取下电池，同轴线和软板。电池通过透明胶纸固定在内支撑上，内支撑左右侧射频同轴线通过黑色贴纸进行固定。

按键软板通过金属盖板进行保护。依次取下听筒，按键，振动器、指纹识别模块及前置升降模块。前置摄像头上套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。底部扬声器出声口同样套有红色的胶圈。

屏幕与内支撑通过黑色胶固定，使用加热台加热屏幕，加热至一定温度即可将屏幕与内支撑分离。打开后可看到内支撑正面贴有液冷条用于散热。

OnePlus 7 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。按键软板都通过盖板进行保护。除主副板外，还有三块天线PCB板，通过射频同轴线与主副板连接，维持信号稳定。整机多处采用防水设计，前置摄像头，扬声器出声口和按键处都套有防水胶圈，起一定防水防尘作用。内支撑正面贴有一条液冷管用于散热。

主板ic

主板正反面:

粉色-Skyworks-SKY77365-功率放大器芯片

蓝色-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片

褐色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

青色-Qualcomm-WCD9341-音频芯片

紫色-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

橙色-NXP-Q3304-NFC控制芯片

红色-Samsung- KLUDG4UHDB-128GB闪存芯片

黄色-Samsung- K3UH6H6-6GB内存芯片

绿色-Qualcomm-SM8150-高通骁龙855 八核处理器芯片

主板正反面:

绿色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/蓝牙芯片

青色-Qualcomm-SPM8150A-电源管理芯片

蓝色-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片

红色-Qualcomm-QPM2622-低功率射频芯片

黄色-Avago- AFEM-9090 -前端模块芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF MEMS芯片使用信息见下表：

整机上使用的RF MEMS芯片使用信息见下表：

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