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realme x作为realme回归的首发机型，虽然定位于千元机，但也用上升降摄像头、4800万主摄等旗舰机的配置，那么到底其内在结构是怎么样的呢？就和小e一起去揭秘吧。

主机信息

首先还是来了解一下更多的基础配置吧？这样的配置是否真的堪比旗舰机配置呢？

SoC：高通骁龙710八核处理器丨10nm工艺

屏幕： 6.53英寸 三星AMOLED屏丨分辨率2340 x 1080 丨屏占比83%

存储：4GB RAM +64GB ROM

前置：16MP

后置：48MP主摄+5MP景深

电池：3680mAh聚合物锂离子电池

特色：光感屏下指纹识别丨VOOC 闪充 3.0丨脉冲式升降摄像头

了解小e的一定知道eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。这次小e对realme x的元器件进行深度分析，从成本上分析，realme x整机成本约$157.3美金，而其主控IC成本约$65.37美金，约占整机成本的42%。说到IC，我们就不得不来看看主板IC与模组信息了。

主板IC

主板正面主要IC（下图）:

红色：射频芯片

绿色：光线/距离传感器

青色：Qualcomm-SDR660-射频模拟芯片

蓝色：SK Hynix-H9HQ53ACPMMD-64GB闪存+4GB内存

紫色：Qualcomm-SDM710-骁龙710八核处理器

棕色：TI-TPD1S414-电源管理芯片

淡紫：TI-TPS61256-升压转换芯片

深绿：AKM-AK09918-3轴电子罗盘

主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm-WCN3998-WiFi / BT／GPS／FM射频芯片

绿色：ON Semi-NLAS7242-USB芯片

青色：TI-TPS65633-显示电源芯片

蓝色：NXP-TFA9894B-音频放大芯片

紫色：STMicroelectronics-STM8S003F3-控制芯片

淡绿：Qualcomm-PM670-电源芯片

棕色：Bosch-BMI160-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

淡紫：Qualcomm-PM670A-电源芯片

姜黄：QORVO-QM 56022-射频模拟芯片

深青：Avago-SFI844-射频天线开关芯片

深绿：QORVO-RF5212A-功率放大芯片

橙色：Knowles-麦克风

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

觉得意犹未尽就戳eWisetech了解更多的设备拆解，模组，元器件，芯片信息，还有整机bom等你阅览。realme x的主要模组信息就藏在下面的拆解中等你揭秘！

拆解

先用卡针将SIM卡托取下，可以看到卡槽材质为塑料，在卡槽上并没有设防水胶圈。再用热风枪加热后盖边缘，并用吸盘吸开缝隙后用撬片沿四周撬开即可。打开后盖即可看到边缘有一层泡棉胶，后盖与中框便由这泡棉胶相连接固定的。

在中框背面上有石墨片，几乎覆盖了整个背面，用于手机散热。前置摄像头BTB处有一块塑料盖板，保护BTB接口。中框上也贴有防拆标签。

中框与内支撑是由螺丝和卡扣固定的，将螺丝全部取下后用撬棍就可将中框与内支撑分开。在麦克风出声口处有防水硅胶圈和防尘网。

前置摄像头模组及其升降模组都在中框正面，由螺丝固定。将螺丝取下，就可取下前置模块，再将中框上的小部件取下。按键上有硅胶垫，保护按键。

升降模组使用的是脉冲式升降方式，通过其升降模块来控制摄像头的升降。摄像头模组由塑料前盖、摄像头和金属后盖组成，前盖上有磁铁和胶固定连接后盖。后盖上有胶固定了摄像头，弹簧处与提升模块相连，并不固定，使摄像头能上升下降。

而realme x使用的前摄是1600万像素头，所采用的传感器型号为索尼 IMX471。5片式镜头。

随后将后置摄像头、软板和副板盖取下。而扬声器和振荡器固定在副板盖上。另外在主板和副板上有硅胶垫或泡棉垫，保护BTB接口。扬声器出声口处有泡棉垫和防尘网。

而所配置的后置双摄中，其主要的4800万像素主摄像头采用传感器想好为索尼 IMX586，6片式镜头。

取下电池、副板和指纹传感器，电池右侧有抽拉条便于取下电池。内支撑上有黑色胶布，粘性很强，将电池粘连固定在内支撑上。耳机插孔处有硅胶套，保护耳机孔。

realme x使用的是汇顶科技G2.4的光感屏下指纹模组。

将主板和剩余的部件全部取下，在主板上有铜箔和硅脂用于散热。内支撑上有使用双面胶固定的两个听筒。

最后拆解屏幕。使用加热台将温度加热至一定温度，使其粘连的胶软化，用撬片分离屏幕和内支撑。屏幕反面有铜箔，内支撑正面有石墨片，用于手机的散热。

屏幕采用了三星6.53英寸AMOLED屏幕，分辨率2340 x 1080，康宁大猩猩五代玻璃。

realme x整机共有31颗，中框与内支撑由螺丝和卡扣衔接固定，其余的部件大多数由螺丝和胶固定。手机中有多处有有硅脂、石墨片及金属片等散热材料，主要用于对手机和主板的散热。在BTB接口处都有硅胶垫或泡棉垫的保护 在内支撑上有2个听筒。本机拆解较为容易，没有难以拆解的地方，零件都能完好的拆下。

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