海力士CEO前往日本寻找芯片制造的关键材料

周青 2019-07-23 866

存储技术

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据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。

图：2019年7月21日，海力士CEO李锡熙离开首尔前往日本

据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。

有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布出口限制后，海力士立即采取紧急行动，该公司首席执行官似乎正在介入，因为该问题尚未显示出解决的迹象。”

本月初，日本对向韩国出口的三种材料——光刻胶、氟化氢和氟聚酰亚胺实施了更严格的监管。这三种材料对半导体和柔性屏幕生产至关重要。据称，日本正计划将限制范围扩大到其他行业。

日本此举令包括全球最大内存芯片制造商三星在内的韩国公司感到震惊。三星副董事长李在镕本月早些时候飞往日本，以确保这三种材料的紧急供应。

来源：腾讯科技

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