<猎头职位>急聘后端设计工程师

岗位职责：
1.相关IC后端设计经验；
2.负责芯片从Netlist到GDSII的物理设计流程；
3.熟悉布局布线、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理设计流程；
4.有physically partition, floorplan the entire chip经验；
5.熟悉whole chip, block level, 从frontend到backend的时序分析，了解综合，形式验证，Netlist  quality check；
6.有40nm以下工艺经验优先；
7.有低功耗设计经验优先。
任职要求：
1.硕士以上学历，微电子、电子工程或相关专业；
2.3年以上后端设计工作经验；
3.具备良好的script skills；
4.能熟练使用Synopsys后端流程；
5.有实际流片经验。

有兴趣者，请加Q：2535135820或2419113193详询。