随着现代集成
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技术的发展,尤其是IP的大量使用,芯片的规模越来越大,系统功能越来越复杂,普通的EDA和
FPGA仿真在速度和性能上已经无法胜任芯片仿真验证的要求,功能验证已经成为大规模芯片设计的一个瓶颈;同时复杂的SOC系统需要相应的软件,由于芯片研发的周期越来越长,传统的软硬件顺序开发的方式受到了市场压力的巨大挑战,软硬件并行开发成为将来大规模IC系统设计的一大趋势。本文主要介绍Mentor Graphics公司Veloce验证平台在超大规模IC系统中***的高速和大容量的特性,极大的提高功能验证的效率,解决由于芯片规模大FPGA无法验证的问题,保证芯片的按时投片。同时通过和Jtag的联合使用,成功解决软硬件的联合仿真和并行开发。
【关键词】:软硬件联合仿真;;Veloce;;IC;;TBX;;Hdllink;;ICE
【DOI】:CNKI:SUN:JCDI.0.2010-04-009
【正文快照】:1前言在现代集成威廉希尔官方网站
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工艺的突飞猛进和IP复用技术越来越成熟,使得高度集成化、系统化、大规模化已经成为集成威廉希尔官方网站
一个发展趋势。在这种趋势下,芯片的功能越来越复杂,研发周期也越来越长。往往在现实中,我们遇到的问题不是如何保证芯片设计的顺利实现,而是如何在