PCB常见表面处理的种类及优缺点

1.HASL(喷锡)/无铅喷锡
2.OSP(有机保焊膜)
3.Immersion Gold(化金)
4.Selective Gold(选择性化金)
5.Plating Gold(电镀金)
6.Immersion Silver(化银)
7.Immersion Tin(化锡)
价格:电镀金>选化>化锡>化金>化银>OSP.HASL
HASL
优点:为焊锡性佳,保存容易
缺点:锡面平整性较差,非环保材料
OSP
优点:皮膜在焊接前可被稀酸或助焊剂迅速除去,而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性,可保护铜面不再受到外界影响而氧化
缺点:无法抗高温耐酸检
Immersion Gold 化金
优点:化学镍金日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的
缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素
选择性化金(化金+OSP)
优点:同时具有化镍金与OSP的优点
缺点:为金面容易因为疏孔性问题导致处理OSP过程造成微蚀药液或硫酸药液攻击造成镍层发黑
Gold Plating 电镀金
优点:外观鲜艳夺目,其焊接,导电线性良好,耐腐蚀,色泽分布均匀,经保持持久不变色
缺点:价格昂贵
Immersion Silver
优点:抗磁.抗干扰增加稳定性,耐温散热性好,环保又美观,可延缓老化时间
缺点:外观检验上标准条件较严格
Immersion Tin
优点:可降低锡铜合金之IMC生长与PCB之氧化反应性,改善对温度储藏之安定性
缺点:防焊对其抗蚀性较弱,容易产生锡须
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