请问空白CC3200和SFLASH的烧写步骤谁知道？

本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-7 14:35 编辑

尊敬的ti员工：
        我自己仿照CC3200的评估板绘制了一个PCB板，稍后会焊接芯片。
        我想问一下，空白芯片的烧写是否和使用串口+UniFlash的烧写步骤一样，Format-service pack 打补丁-program。
        还是说之前仍然需要一些工作？
        还有就是外接JLINK不能仿真，也请TI的工程师解决一下。
       多谢！