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李童

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请问HMC7357LP5GE和HMC7357LP5GETR的区别在哪里?

你好,我想咨询以下几个问题:1.HMC7357LP5GE和HMC7357LP5GETR的区别在哪里? 2.官方网站上给的HMC7357LP5GE的数据手册中的芯片管脚间距是0.59和0.71两个值,那它有没有一个精确的间距? 3.官网上给的HMC7357LP5GE的封装中的芯片管脚间距是不是偏小了?因为我用官网给的封装画出来的板子,芯片是焊不上的,原因就是板子上的封装管脚间间距太小。

回帖(2)

h1654155275.5950

2018-8-22 10:40:20
两个的区别只是购买的包装不一样。封装是QFN封装,间距是 0.59到0.71mm之间,有公差。您可以提供单位信息到购买芯片的公司,ADI来提供评估板的cad图给您作参考。
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李童

2018-8-22 10:53:13
引用: fen556 发表于 2018-8-22 10:40
两个的区别只是购买的包装不一样。封装是QFN封装,间距是 0.59到0.71mm之间,有公差。您可以提供单位信息到购买芯片的公司,ADI来提供评估板的cad图给您作参考。

那为什么官网上给的封装里  芯片管脚间距是0.5mm呢?
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