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[问答]

CX3可以承受多少次回流焊(IR)?

您好!
我们计划在董事会上进行双重回流(CX3)。
回流焊温度曲线给出了数据表,但不写如果组件可以站多回流。
有什么已知的问题吗?
谢谢您!
最好的问候,
本杰明

以上来自于百度翻译


     以下为原文
  Hi

We plan to have a double reflow on our board (with a CX3).
Reflow profile is given in datasheet, but it is not written if the component can stand multiple reflow.
Is there any known issue ?

Thank you !

Best regards,

Benjamin

回帖(2)

徐睫郁

2018-9-3 15:55:39
本杰明
我会在内部检查并回答您的询问。
萨里哈尔

以上来自于百度翻译


     以下为原文
  Benjamin,
 
I will check internally and answer your query.
 
-Sridhar
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徐睫郁

2018-9-3 16:06:34
引用: yahan52 发表于 2018-9-3 12:05
本杰明
我会在内部检查并回答您的询问。
萨里哈尔

本杰明
请回答以下问题:
你是不是一遍又一遍地运行焊接板?还是从董事会中分出?
萨里哈尔

以上来自于百度翻译


     以下为原文
  Benjamin,
 
Can you please answer the below query:
 
Are you running soldered board again and again through re-flow. Or taking part out from board?
 
-Sridhar
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