我公司历年来对ADI公司的产品的焊接操作如下：初次焊接时，在
PCB板的相应器件的焊盘及管脚上涂上焊锡，在焊台200℃上，让PCB板上的焊锡融化后，把LP封装的和LC封装的器件放在PCB板上进行焊接。维修时，没有将PCB板从腔体中取出，而是将腔体连同PCB板仪器放在焊台上120℃加热20分钟后，用热风枪（风速6级，温度380℃）直接加热器件顶部，待焊锡融化后，取下器件，更换新器件，有时我注意到，LP封装器件的边缘在热风枪的作用下，边缘有损坏，不知对器件有什么影响没有？我想问，我的操作温度是否得当，在此温度下是否会损坏LP封装和LC封装器件内部的结构或器件？尤其是维修时，热风枪的温度是否过高？
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