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朱凯华

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临时键合有人做过这个吗?

目前在做砷化镓和磷化铟,在研究bongder和debonder工艺, 主要是超薄片很难处理,so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程,因为正面有保护可以做背面工艺,这里有前辈做过这个吗?

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回帖(5)

贾飞世

2018-12-17 16:28:33
bonder和debonder啊,有看过客户的工艺步骤书,但是没仔细了解过
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李玲

2018-12-17 16:28:55
没做过,楼主有什么方案吗?
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王春林

2018-12-25 15:12:12
这个我们有做,一般键合、解键合设备商会有相关支持
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安迪

2020-11-10 14:33:48
有一个半导体设备厂商EVG(EV Group)有这种专门用于临时键合和解键合的设备。需要我可以发资料给你。
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薛公子22

2022-2-7 15:13:58
现在很常见的工艺端了。
有问题随时交流。
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