焊接好的样子：
可以看到，焊点平整均匀。 这里，电感和铝电解电容我都使用了这样的焊接方式，这种方式其实就是从一定程度上模拟回流焊的过程，通过这种方式焊接出来的威廉希尔官方网站
板整齐美观，不会出现焊点形状难看，大小不一的情况，以下为整个电源部分焊接完成的样子（两个AMS1117芯片是用手焊的，所以比较难看）：
由于在这最终版出来之前，已经有过两版调试版了，所以整个焊接过程经验十足，没有遇到困难，这里也就不放出电压表的测量结果了。 整个板子，除了电源，就是FPGA芯片了，当电源焊接OK以后，再配上几个配置用电阻，即可满足FPGA工作的必要条件。因此，接下来的工作，就是焊接FPGA芯片了。芯航线开发板上，使用的是EP4CE10F17C8的FPGA芯片，该芯片是256脚的BGA封装。因此，不得不面对BGA封装芯片的焊接问题。幸好，小梅哥有两年的手机维修经验，因此BGA芯片焊接基本不存在压力。 这里，为了保证焊接的质量，我首先对FPGA芯片用助焊剂材料进行处理，以保证其良好的焊接性。用过松香，也用过专用焊膏，个人觉得，还是松香的效果最好，虽然清洗起来比较麻烦，但是调试样机嘛，最重要的是保证焊接效果，因此直接使用松香为助焊剂。如下图，将几块小块的松香置于芯片上，然后使用热风枪以280度，最小风量吹松香，让松香和锡球均熔化，这样，锡球就会浸润在松香中。焊接的时候，会比容易。
放上松香碎末
使用热风枪加热，使松香熔化，将锡球浸润在松香中 为了保证焊接的时候有非常良好的接触这里，我先对PCB板上的焊盘进行了上锡操作。虽然上锡之后焊盘不再平整，不利于芯片的准确摆放，但是为了焊接的可靠，这里还是选择了上锡，毕竟BGA芯片一次焊接失败，后面要再焊接就得植球，就麻烦了。给BGA焊盘上锡还是比较简单的。直接使用电烙铁蘸上松香，再带着锡球在板子上轻轻的走一遍，基本就搞定了。
给焊盘上锡。上锡完成后，先用热风枪，风力3挡，200度温度吹PCB的焊盘10秒钟左右，以对PCB板进行预热，预热后。使用镊子夹取芯片，摆放元器件，这里，丝印层上有芯片的安装框，将芯片正好放在框内即可。摆放正确的芯片如下图所示：
接着就可以使用热风枪来进行吹焊了，焊接分为预热与加热两个阶段，预热时，使用热风枪，280度温度，风力3挡，环绕FPGA芯片四边吹，大约吹20秒左右，如下图所示：
环绕芯片四周吹，预热芯片 然后，就可以将风枪挂在支架上，开始使劲儿吹了，这时候的风力为6挡，温度为365度，这个温度是我多次试验出来的，低了吹不化，高了没必要，吹4分钟左右，可以看到芯片有明显的下沉，用镊子轻轻触碰一下芯片，芯片能够在镊子移走后自动归位，即表明焊接OK。如下图所示：
热风枪温度（这个二合一的热风拆焊台个人总感觉温度不够，以前用过一台320度都能搞定，这台非得调到365）
焊接完成后，整个板子会比较脏，到处都是松香，所以必须对板子进行清洗，清洗的需要使用专用的洗涤液，这里我使用洗板水。虽然用酒精也能清洗，但是效果总不好，洗板水效果强劲，能够将板子洗的很干净。不过，洗板水有毒，希望大家以后在使用的时候注意保护自己。洗涤一定要用脱脂棉蘸洗板水清洗，用刷子基本是洗不干净的。以下为洗版时拍的一张图：
秀一下焊接前后芯片的样子对比：
焊接前
焊接后 不可避免的，我们看到芯片引脚上有松香的印子，但是这并不影响芯片的正常工作，通过这样的焊接，芯片基本都焊接稳定了。
怎么样，是不是蛮像SMT贴出来的，挺规范挺漂亮吧。 当SRAM和SDRAM都已经焊接完成后，为了支持基本测试，还将板子上的CH340威廉希尔官方网站
焊接OK。因为之前使用nios ii软核设计了一个存储器测试工程，上电即可对SRAM、SDRAM威廉希尔官方网站
进行测试，并将测试结果通过串口发送出来。测试时，只需要将开发板和电脑用USB Mini数据线进行连接，按下复位键，系统即可对SRAM和SDRAM自动进行测试并打印结果。下图为测试通过时串口上打印的数据结果：
可以看到，系统对SRAM的地址总线、数据总线、字节读写、半字读写以及每一位都进行了测试，测试通过，则打印SRAM is Okay的信息，若测试异常，则会报告错误地址或数据线位。SRAM测试完成后，就对SDRAM进行测试，这里分别对SDRAM的地址总线、数据总线、字节读写、半字读写进行了测试，由于SDRAM容量很大，测试其每一位非常耗时间，为了快速测试，因此略去了该功能。可以看到，测试通过，也会打印SDRAM is Okay的信息。若测试异常，则会报告错误地址或数据线位。
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