尽量避免在一个板上设计多种过孔孔径，这个与塞孔工艺制作过程有关，当一个板出现多种孔径阻焊塞孔会增加生产的难度，当需要使用大孔时，建议改为打多个小孔来代替；塞孔不满是相对而言，常规饱满是大于80%，对于一般的过孔位置是否塞满是没有关系的，但如果出现气泡，则在焊接的高温过程中或使用的高温过程中会出现鼓包分层的品质风险。
尽量避免在一个板上设计多种过孔孔径，这个与塞孔工艺制作过程有关，当一个板出现多种孔径阻焊塞孔会增加生产的难度，当需要使用大孔时，建议改为打多个小孔来代替；塞孔不满是相对而言，常规饱满是大于80%，对于一般的过孔位置是否塞满是没有关系的，但如果出现气泡，则在焊接的高温过程中或使用的高温过程中会出现鼓包分层的品质风险。
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