介质基片集成波导实现缝隙天线阵是针对以往采用波导型材实现天线开缝的方法所提出的。使用印刷
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板中常用的金属化过孔的方法,用两排较为密集的金属过孔将聚四氟乙烯微带板(双面覆铜板)的上下两层铜皮连接在一起。此时在两排过孔与上下两层铜皮之间能够导行电磁波,其模式为类似于矩形波导中的TE10模,而不是TEM波。介质板的上下两层金属层等效为矩形波导的两宽边,而两排金属过孔形成矩形波导的窄壁。对于微带板,如果孔和孔之间的距离比较近,就可以将孔之间的空隙看成是波导窄壁上垂直于传播方向的缝隙。这种缝隙不会影响TE10模传播,也不会向外辐射。因此可以用这种方法在微带板上实现矩形波导的功能。