设计方案选择
为完成这些任务,有几种系统设计方案选择。
第一种方案将DSP和MCU芯片组合在印制
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板(
PCB)上。这种方案成本高并且占用面积大,但是可适当地调整每个芯片的尺寸以最大限度地满足系统需要。
第二种方案是一种将DSP和MCU组合在单个封装内的多芯片模块(MCM)。这种方案的局限性是,设计工程师必须按“50/50”的时间比例分配给控制和DSP功能;例如,一旦DSP超出时间,MCU将不能完成计算任务。像第一种方案选择一样,当DSP和MCU内核独立存在时,需要两套开发工具。
第三种方案是将DSP功能合并到一个MCU中。这种方案只适合于直接的信号处理应用。MCU的时钟频率和计算体系结构根本上不太适合大量的数字处理。有些MCU试图通过增加一个乘法和累加器(MAC)(DSP的一个特点)来补偿上述不足。但是这种方案仍然缺乏高级应用所需要的基本的“由下至上 ”的体系结构设计 。