关于BGA返修几个重要步骤的分解

2011-4-8 15:13:38 1996

0 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 20:06 编辑聚龙国际用多年的操作经验来为您描述有关于BGA返修几个重要步骤：第一步威廉希尔官方网站板，芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果威廉希尔官方网站板和芯片的潮气很小这一步可以免除。第二步拆除的芯片如果不打算重新使用，而且威廉希尔官方网站板可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度。第三步清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂，焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洁剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须将旧的焊锡膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊锡球。由于BGA芯片体积小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP芯片时，如果CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门的设备来对中。第六热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中，芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近。在回流焊过程中要正确选择个区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度，一般，在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/秒，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/秒，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。因为过高的升温和降温速度有可能损坏PCB和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。热风回流焊中，PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有两个：避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形，使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修BGA，这种底部加热尤其重要。以上就是聚龙国际在对BGA返修几个重要步骤的细节描述 0
2011-4-8 15:13:38　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 返修BGA的基本步骤是怎样的 1777 • 底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？ 1561 • BGA的返修 0 • BGA封装元件有哪几种？BGA封装返修工艺有哪几个重要问题？ 7692 • Genitech BGA返修工艺 50 • 什么是BGA返修台？ 2263 • bga返修台是什么?bga返修台使用方法! 13168 • BGA元件的组装和返修 1747 • 大型BGA返修台的应用介绍 1013 • BGA返修台的优点是什么？ 1380 2 个讨论