影响薄膜质量的主要因素有:
1、基片与薄膜晶格常数的匹配度,热膨胀系数的差异度:基片与薄膜的晶格常数不同而产生的张应力,热膨胀系数不同产生的压应力会导致薄膜沉淀时裂纹的产生。
2、基片温度:基片加热有利于颗粒在膜上加速迁移,基片温度过低,颗粒在薄膜上迁移速率过低会导致颗粒聚集而导致薄膜粗糙,不均匀。而温度过高,离子迁移率过高,会导致离子比例不均匀。
3、氧压:铁氧体薄膜都是氧化物复合薄膜,所以在沉积环境的氧气压强就对薄膜质量有重要影响,例如,用脉冲激光沉积(PLD)制备YIG薄膜时,薄膜中容易因缺氧而会产生氧空位,从而影响薄膜的性能 。
4、退火温度:退火对于在基片表面获得多晶薄膜的是必须的前提条件。
为何要减小外加磁场:
传统的环形器由外加永磁体以及块状材料制备,这不适合于集成威廉希尔官方网站
技术,因此需要减小薄膜环形器的外加磁场,最好是制成自偏转环形器,当前主要是通过合适的材料选择来达到这点。
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1、基片与薄膜晶格常数的匹配度,热膨胀系数的差异度:基片与薄膜的晶格常数不同而产生的张应力,热膨胀系数不同产生的压应力会导致薄膜沉淀时裂纹的产生。
2、基片温度:基片加热有利于颗粒在膜上加速迁移,基片温度过低,颗粒在薄膜上迁移速率过低会导致颗粒聚集而导致薄膜粗糙,不均匀。而温度过高,离子迁移率过高,会导致离子比例不均匀。
3、氧压:铁氧体薄膜都是氧化物复合薄膜,所以在沉积环境的氧气压强就对薄膜质量有重要影响,例如,用脉冲激光沉积(PLD)制备YIG薄膜时,薄膜中容易因缺氧而会产生氧空位,从而影响薄膜的性能 。
4、退火温度:退火对于在基片表面获得多晶薄膜的是必须的前提条件。
为何要减小外加磁场:
传统的环形器由外加永磁体以及块状材料制备,这不适合于集成威廉希尔官方网站
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